机器视觉光源主要分为环形光、条形光、背光、同轴光和点光源等类型。环形光适用于表面反光物体的检测，如金属零件，其多角度照明可减少阴影干扰；条形光常用于长条形工件的边缘检测；背光通过透射照明突出物体轮廓，适用于透明或半透明材料的尺寸测量。同轴光利用分光镜实现垂直照射，适合高反光表面（如镜面、玻璃）的缺陷检测。点光源则用于局部高精度检测，如微小电子元件。选择时需结合被测物体的材质、形状及检测需求，例如食品包装检测多采用漫射光源以减少镜面反射。微距同轴光源集成显微镜头，检测0.2mm电子元件焊点。北京高亮大功率环形光源平行点
同轴光源通过分光镜与漫射板的精密组合，实现光线垂直投射，有效消除金属、玻璃等高反光材料的镜面反射干扰。先进型号采用纳米级增透膜技术，透光率提升至98%，较传统设计提高15%。在半导体晶圆检测中，波长为520nm的绿色同轴光源可将缺陷识别灵敏度提升至0.005mm²，误检率低于0.1%。例如，某封装测试企业采用定制化同轴光源（亮度20000Lux±3%），配合12MP高速相机，成功将BGA焊球检测速度从每分钟200片提升至500片，同时将漏检率从0.5%降至0.02%。值得注意的是，同轴光源在透明材质（如手机屏幕贴合胶）检测中存在局限性，需结合偏振滤光片（消光比>1000:1）抑制散射光。未来趋势显示，智能同轴光源将集成自动对焦模块，动态适应0.5-50mm的检测距离变化。杭州高亮条形光源平行智能抑反光系统检测透明容器悬浮物，准确率98%。
850nm/940nm红外光源利用不可见光穿透表层材料的特性，广泛应用于内部结构检测。在半导体封装检测中，红外光可穿透环氧树脂封装层，清晰呈现金线键合形态，缺陷识别率超过99%。热成像复合型系统结合1050nm波长，可同步获取工件温度分布与结构图像，用于光伏板隐裂检测时效率提升40%。精密领域则采用1550nm激光红外光源，其大气穿透能力在雾霾环境下的检测距离比可见光系统延长5倍。智能调光模块可随材料厚度自动调节功率（10-200W），避免过曝或穿透不足。
背光源通过透射照明生成高对比度剪影图像，在精密尺寸测量领域具有不可替代性。第三代LED背光源采用柔性导光板技术，均匀度达97%（按ISO 21562标准9点测试法），较硬质背光板提升12%。典型应用包括PCB通孔导通性检测（精度±1.5μm）和微型齿轮齿距测量（重复性误差<0.8μm）。某汽车零部件厂商采用双色温背光系统（冷光6500K+暖光3000K），成功解决铝合金压铸件热变形导致的轮廓误判问题，检测效率提升40%。针对透明/半透明材料（如药液灌装量检测），新型偏振背光源通过控制光线偏振方向，可消除材质内部折射干扰，测量精度达±0.1mL。值得关注的是，微距背光源（工作距离<10mm）的研发突破，使微型连接器引脚间距检测精度突破至0.5μm级。光纤传导检测微流控芯片，识别单细胞级生物标记。
面阵光源采用COB封装技术，在200×200mm区域内实现均匀度＞90%的照明，适用于大尺寸物体全检。在液晶面板 Mura缺陷检测中，搭配双面照明架构可将亮度不均匀性控制在Δ5%以内，检测节拍缩短至15秒/片。高显色指数版本（CRI≥95）准确还原物体真实色彩，在印刷品色差检测中ΔE值测量精度达0.3。精密领域应用时，防爆型面阵光源通过ATEX认证，可在易燃气体环境中稳定输出10,000lux照度。智能调光系统支持256级灰度控制，根据物体反射率自动匹配比较好亮度，在快递包裹面单识别中识别率超过99.9%。散热结构采用热管+鳍片设计，热阻低至1.2℃/W，寿命延长至60,000小时。
机械视觉光源是机器视觉系统的重要组成部分，直接影响图像质量和检测精度。北京高亮大功率环形光源平行点
紫外光源（UVA波段365nm）通过激发材料荧光特性，可检测肉眼不可见的微裂纹与污染物。某锂电池企业采用紫外背光系统（功率密度50mW/cm²），成功识别隔膜上0.02mm级的较小缺陷，漏检率从1.2%降至0.05%。光纤导光系统则突破高温环境限制，在锻造件表面检测中，通过蓝宝石光纤（耐温1500℃）将光源传输至10米外检测工位，成像畸变率<0.5%。医疗领域，近红外激光光源（1310nm）结合OCT技术，实现生物组织断层扫描（轴向分辨率5μm），在牙科龋齿早期诊断中准确率达98%。北京高亮大功率环形光源平行点
