点光源通过透镜组聚焦形成Φ2-10mm的微光斑，光强密度可达300,000cd/m²，专门于微小特征的高倍率检测。在精密齿轮齿形测量中，0.5mm光斑配合20倍远心镜头，可实现齿面粗糙度Ra0.2μm的清晰成像。温控系统采用TEC半导体制冷，确保在30W功率下光斑中心温差≤±0.5℃。医疗领域应用时，635nm红光点光源用于内窥镜成像，组织血管对比度提升40%。创新设计的磁吸式安装结构支持5轴微调（精度±0.1°），在芯片焊球检测中能快速对准BGA封装阵列，定位速度较传统机械固定方式提升50%。安全特性包括过流保护与自动功率衰减，符合Class 1激光安全标准。
多光谱光源通过集成可见光（400-700nm）、近红外（900-1700nm）及紫外波段（250-400nm），实现材料特性与内部结构的同步分析。某食品检测企业采用四波段光源（450/660/850/940nm），结合PLS算法建立异物识别模型，对塑料碎片（PP材质）的检出率从78%提升至99.5%。在医疗领域，近红外多光谱系统（波长组合：730/850/950nm）可穿透皮肤表层4mm，实时监测皮下血管分布，辅助静脉穿刺定位，定位误差<0.3mm。先进技术突破包括：① 超连续谱激光光源（400-2400nm连续可调），分辨率达1nm，用于文物颜料成分无损分析；② 多光谱3D成像系统，同步获取表面形貌（Z轴精度2μm）与材质光谱特征，在锂电池隔膜缺陷检测中实现100%缺陷分类准确率。舟山条形光源面微距同轴光源集成显微镜头，检测0.2mm电子元件焊点。
机械视觉光源根据光学特性与应用场景可分为七大类：环形、同轴、背光、点光源、条形、穹顶及多光谱光源。环形光源以多角度LED阵列著称，适用于曲面工件定位（如轴承滚珠检测）；同轴光源通过分光镜实现垂直照明，专攻高反光表面（如手机玻璃盖板划痕检测）；背光源通过透射成像提取轮廓特征，在精密尺寸测量（如PCB孔径检测）中精度可达±1μm。选型时需综合考虑材质特性（金属/非金属）、检测目标（表面缺陷/内部结构）、环境条件（温度/振动）三大因素。例如，食品包装检测常选用红色LED（630nm）穿透透明薄膜，而医疗器械灭菌验证则依赖紫外光源（365nm）激发荧光物质。行业数据显示，电子制造业中同轴光源使用占比达42%，而汽车行业更倾向组合光源（如穹顶+条形光）以应对复杂曲面检测需求。
环形光源作为机器视觉系统的中心组件，通过360°对称布局的LED阵列提供均匀漫射光，有效消除反光干扰。其特殊结构可针对曲面、凹陷或高反光材质（如金属、玻璃）的工件表面缺陷检测，例如在PCB板焊点检测中，环形光源能突出锡膏的立体形态，通过调节入射角度（15°-75°）增强边缘对比度。先进型号采用多色温混合技术（3000K-6500K），支持动态切换以匹配不同材质光谱反射率。工业应用中常搭配远心镜头使用，确保检测精度达±5μm，特别适用于电子元器件尺寸测量与3C产品外观质检。紫外背光模组检测PCB板微裂纹，支持小0.05mm缺陷自动化报警。
机器视觉检测行业：在自动化生产线上，用于对产品进行外观检测，如电子元件的引脚检测、集成电路的封装检测、手机屏幕的瑕疵检测等。环形光源可以提供均匀的照明，使相机能够清晰地捕捉到产品表面的细节，从而提高检测的准确性和可靠性。半导体制造行业：在半导体芯片的制造过程中，需要对芯片进行高精度的检测和测量。环形光源可用于芯片光刻、蚀刻等工艺后的检测，帮助检测芯片表面的微小缺陷、图案对准情况等，确保芯片的质量和性能。电子制造行业：用于电子设备的组装和检测，如电路板的焊接质量检测、电子元器件的安装位置检测等。它可以提供充足的光线，使工人或机器视觉系统能够清晰地观察到电子元件的细节，确保组装的准确性和质量。高亮度红外光源配合耐高温镜头，实现铸造车间500℃环境下的工件定位。唐山环形低角度光源面
微秒级频闪光源冻结高速产线运动，捕捉线材生产形变误差。四川条形光源光栅线型同轴
机器视觉光源是成像系统的重要组件，直接影响图像质量和检测精度。其重要功能是通过优化光照条件增强目标特征对比度，例如消除反光、减少阴影或突出表面纹理。光源的选择需考虑波长匹配（如金属检测常用短波长蓝光）、均匀性（避免成像灰度不均）及稳定性（防止温度漂移）。在高速检测场景中，还需光源具备高频响应能力（如LED的微秒级开关），以配合工业相机的曝光时间。合理的光源设计可减少后续图像处理算法的复杂度，降低误判率。四川条形光源光栅线型同轴
