点光源通过透镜组聚焦形成Φ2-10mm的微光斑，光强密度可达300,000cd/m²，专门于微小特征的高倍率检测。在精密齿轮齿形测量中，0.5mm光斑配合20倍远心镜头，可实现齿面粗糙度Ra0.2μm的清晰成像。温控系统采用TEC半导体制冷，确保在30W功率下光斑中心温差≤±0.5℃。医疗领域应用时，635nm红光点光源用于内窥镜成像，组织血管对比度提升40%。创新设计的磁吸式安装结构支持5轴微调（精度±0.1°），在芯片焊球检测中能快速对准BGA封装阵列，定位速度较传统机械固定方式提升50%。安全特性包括过流保护与自动功率衰减，符合Class 1激光安全标准。
机器视觉光源是图像采集系统的中心组件，直接影响成像质量和检测精度。其中心功能是为目标物体提供均匀、稳定且高对比度的照明，凸显被测对象的表面特征（如纹理、颜色、形状等），同时抑制环境光干扰。光源的选择需考虑波长、亮度、照射角度和均匀性等因素。例如，在工业检测中，LED光源因寿命长、功耗低且可定制光谱而被广泛应用。合理的照明设计能够减少图像处理算法的复杂度，提高缺陷识别率。未来，随着智能制造的升级，光源的智能调控技术（如自适应亮度调节）将成为重要发展方向。绍兴环形光源环境条形光纤传导检测微流控芯片，识别单细胞级生物标记。
LED光源的技术优势，LED光源凭借高能效、长寿命（通常达30,000-50,000小时）和快速响应特性，已成为机器视觉的主流选择。其窄波段光谱（±20nm）可通过滤光片组合抑制环境光干扰，例如红色LED（630nm）常用于检测塑料瓶盖的印刷缺陷。此外，LED阵列支持灵活排布，如环形光源可消除多角度阴影，而条形光源适合长条形工件的线性扫描。先进COB（Chip-on-Board）技术进一步提升了光密度和均匀性，使微小元件（如PCB焊点）的成像细节更清晰。
850nm/940nm红外光源利用不可见光穿透表层材料的特性，广泛应用于内部结构检测。在半导体封装检测中，红外光可穿透环氧树脂封装层，清晰呈现金线键合形态，缺陷识别率超过99%。热成像复合型系统结合1050nm波长，可同步获取工件温度分布与结构图像，用于光伏板隐裂检测时效率提升40%。精密领域则采用1550nm激光红外光源，其大气穿透能力在雾霾环境下的检测距离比可见光系统延长5倍。智能调光模块可随材料厚度自动调节功率（10-200W），避免过曝或穿透不足。
模块化光源系统支持6种基础光源（环形/同轴/背光等）自由组合，某航天企业采用光纤内窥光源（直径3mm，长度1.2m）实现涡轮叶片气膜孔（孔径0.8mm，深径比12:1）的100%全检，通过柔性导光臂传输光强损失率<5%。在食品包装检测中，可弯曲LED灯带（最小弯曲半径5mm）贴合异形袋装食品，使封口褶皱区域的照度均匀性从70%提升至95%，检测漏液率降低至0.001%。先进动态调节系统支持机械臂搭载条形光源（长度1m，功率密度15W/m），通过六轴联动实时调整入射角（±30°），在整车焊点检测中覆盖率达99.5%，较固定光源方案效率提升80%。防爆光源通过ATEX认证，适用于石化危险区域检测。无锡条形光源AOI
多向阴影成像分析齿轮磨损，三维重建误差±0.03mm。无锡条形光源AOI
机器视觉光源主要分为环形光、条形光、背光、同轴光和点光源等类型。环形光适用于表面反光物体的检测，如金属零件，其多角度照明可减少阴影干扰；条形光常用于长条形工件的边缘检测；背光通过透射照明突出物体轮廓，适用于透明或半透明材料的尺寸测量。同轴光利用分光镜实现垂直照射，适合高反光表面（如镜面、玻璃）的缺陷检测。点光源则用于局部高精度检测，如微小电子元件。选择时需结合被测物体的材质、形状及检测需求，例如食品包装检测多采用漫射光源以减少镜面反射。无锡条形光源AOI
