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    通过反射功能的增强，提高背光源的亮度上升。粘合剂的冲型加工性优越，对各种贴合物有高粘合性。关于防止其使用部位线路短路的产品也俱全。用途特性一般物性项目単位3805BWH3805BH测试方法白面粘合力（对PC板）N/（对玻璃板）（对PC板）40℃℃，非保证值。其他在可视光领域的白面反射率遮光性测试名称漏光判定光线透过率（％）10光源模组用途反射／遮光应力缓和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光应力缓和 sekisui积水胶带，600V型号齐全！河北5760e积水胶带厂家直销

    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base。 佛山单面积水胶带价格sekisui积水5210胶带，型号齐全！

Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性，积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。

研磨布固定用双面胶带是以液晶玻璃基板制造工序为首，利用于电子材料制造工序的双面胶带特点因使用薄膜基材，可以再剥离。宽幅大可以对应到2450mm。双面离型纸类型，粘合剂表面的平滑性非常出色。沿着顾客的要求进行产品开发。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨垫的固定。晶圆，硬盘基板等研磨布的固定。CMP垫的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性项目感压型感热型一般类型双面粘性不同类型双面粘性不同类型胶带厚度（μm） 粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）强粘合面61230强粘合面5620粘合剂丙烯酸类丙烯酸类丙烯酸类基材OPPPETPET离型纸・离型膜单面离型膜双面离型膜单面离型膜双面离型膜纸纸/薄膜纸/薄膜用途列晶圆的研磨CMP硬盘基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的测试方法是根据旧JISZ0237以上数据为测量值，非保证值。sekisui积水3806BSH胶带，型号齐全！

也由于该粒子较低的复原率，可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒，其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐热性和耐化学性。产品情报微粒子/导热胶包含精细微粒子的控制粘合剂添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度，低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化，高度透明的粘合剂，无氧抑制和高反应性。杂质含量低，耐回流。可着色。sekisui积水胶带，3808型号齐全！湖北灭菌积水胶带

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    +双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体。 河北5760e积水胶带厂家直销