企业商机
积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水胶带,518TF型号齐全!安徽防滑积水胶带厂家直销

积水胶带

    防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni。Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 东莞工业积水胶带商家sekisui积水胶带,5290AKB型号齐全!

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研磨布固定用双面胶带是以液晶玻璃基板制造工序为首,利用于电子材料制造工序的双面胶带特点因使用薄膜基材,可以再剥离。宽幅可以对应到2450mm。双面离型纸类型,粘合剂表面的平滑性非常出色。沿着顾客的要求进行产品开发。用途液晶玻璃基板的研磨布,研磨垫的固定。晶圆,硬盘基板等研磨布的固定。CMP垫的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性项目感压型感热型一般类型双面粘性不同类型双面粘性不同类型胶带厚度(μm) 粘合力(N/25mm)(SUS、23℃)强粘合面61230强粘合面5620粘合剂丙烯酸类丙烯酸类丙烯酸类基材OPPPETPET离型纸・离型膜单面离型膜双面离型膜单面离型膜双面离型膜纸纸/薄膜纸/薄膜用途列晶圆的研磨CMP硬盘基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的测试方法是根据旧JISZ0237以上数据为测量值,非保证值。

含有超高精密度间隔粒子(spacer)的热硬化粘合剂1.特征1可以的控制粘合剂的厚度2有效地保持粘合剂的绝缘性3有利于确保粘合力的均一化2.应用实例感应器或者电源模组等期待效果:感应器的安定化压力传感器或者传感器的芯片固定期待效果:提高传感器的感度相机模组内的零件固定期待效果:抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像感应器、DC-DC转换器压力传感器3.与既存技术的对比(以电感器为例)积水化学产品在控制间隔上的优势节省工序(改善成品率,提供生产效率)保证电感的安定性,减少公差可对应各种间隔部位(10µm)可对应各种形状的铁氧体磁芯与既存生产工序比较工序研磨1.研磨2.厚度检查3.涂抹粘合剂4.粘合5.硬化胶带1.穿孔手工作业2.胶带粘合手工作业3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化玻璃微粒子1.混合事先将所需量混合2.填充3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化弊公司产品不需要1.涂抹粘合剂2.粘合3.热硬化4.粒径种类平均粒径[µm]cv10±0.15%以下15±0.120±0.1525±0.230±0.2550±0.575±0.5100±1110±1平均粒径[µm]cv40±27%以下50±2.560±370±3.580±490±4.5100±5.5120±6130±6.5140±7.0150±7.5160±8.0170±8.5180±9.0190±9.5200±10胶粘剂产品的分类sekisui积水防水胶带,型号齐全!

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融合了胶带和结构胶的优点,兼具高初期强度和高可靠性的新型粘接剂。1.PhotolecB简介小型设备应用(智能手机、穿戴式设备、耳机等)大中型设备应用(电视、数据标牌、显示器、笔记本电脑、平板电脑等)2.产品概要3.产品特征1初期粘接强度高不需要治具,保压→提升生产效率2可对应0.5mm以下的窄边点胶不溢胶+点胶自由度高→适用于窄边框处的粘接3适用于不同材质的粘接可以提高材料选择上的自由度4完全固化后仍保持柔软度可以吸收由于被粘体的变形产生的应力5可以维持一定的胶高提高产品设计上的自由度4.应用场景智能手机的多部位粘接光学零部件固定精细零部件固定大屏幕的粘接车载屏幕的粘接SEKISUI积水泡棉双面胶#518.广东工业积水胶带批量定制

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,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体(MEMS,CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)半导体(MEMS,CCD相机模组)物性一览资料下载(简体字)物性一覽資料下載(繁體字)Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・安徽防滑积水胶带厂家直销

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