惠州绝缘积水胶带推荐厂家

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览按应用场景搜索手机・平板微粒子产品【Micropearl系列】胶水产品【Photolec系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】导电性粘性胶带【7800系列】热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】散热相关系列产品可吸收振动和冲击的热固性橡胶【G-Polstar】压缩型导电连接器【点阵连接器】DEVICELCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件电池首页按应用场景搜索手机・平板产品分类产品名特征微粒子均一树脂微粒子【MicropearlSP/GS】粒径分布均匀.sekisui积水3806BSH胶带，型号齐全！惠州绝缘积水胶带推荐厂家

含有超高精密度间隔粒子（spacer）的热硬化粘合剂1.特征1可以的控制粘合剂的厚度2有效地保持粘合剂的绝缘性3有利于确保粘合力的均一化2.应用实例感应器或者电源模组等期待效果：感应器的安定化压力传感器或者传感器的芯片固定期待效果：提高传感器的感度相机模组内的零件固定期待效果：抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像感应器、DC-DC转换器压力传感器3.与既存技术的对比（以电感器为例）积水化学产品在控制间隔上的优势节省工序（改善成品率，提供生产效率）保证电感的安定性，减少公差可对应各种间隔部位（10µm）可对应各种形状的铁氧体磁芯与既存生产工序比较工序研磨1.研磨2.厚度检查3.涂抹粘合剂4.粘合5.硬化胶带1.穿孔手工作业2.胶带粘合手工作业3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化玻璃微粒子1.混合事先将所需量混合2.填充3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化弊公司产品不需要1.涂抹粘合剂2.粘合3.热硬化4.粒径种类平均粒径[µm]cv10±0.15％以下15±0.120±0.1525±0.230±0.2550±0.575±0.5100±1110±1平均粒径[µm]cv40±27％以下50±2.560±370±3.580±490±4.5100±5.5120±6130±6.5140±7.0150±7.5160±8.0170±8.5180±9.0190±9.5200±10胶粘剂产品的分类广州单面积水胶带总代理sekisui积水胶带，5225PSB型号齐全！

产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。产品情报胶带导电性粘性胶带【7800系列】具有优异的导电性，散热性，粘合强度，抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能，可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报泡棉防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。产品情报散热相关产品单组份不固化导热脂【GA系列】凝胶类型，无硅。产品情报散热相关产品双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首页按应用场景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D喷墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶高纵横比成壁材料用于在基板上形成高纵横比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料粘合剂材料用于安装元件和形成气腔的粘合剂材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶什么是3D喷墨打印我们在3D实装材料方面的优势将光反应性/粘度调整到极限一般的喷墨墨水，从喷头喷出落到基材上后，会开始湿润扩散。然而，SEKISUI3D实装材料，保持良好的喷墨喷射性能的同时，通过将材料的光反应性/粘度调整到极限.sekisui积水泡棉胶带，型号齐全！

    可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料。 sekisui积水WL06胶带，型号齐全！惠州绝缘积水胶带推荐厂家

加工性能优良，具备一定的窄边加工优势。惠州绝缘积水胶带推荐厂家

    机能泡棉胶带5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度（μm）NSB标准5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB冲击吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带（3英寸、2毫米宽和1毫米宽）并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上，并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后，落下重物，测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后，以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示，将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后，如图所示，通过PC板上的孔施加负载。 惠州绝缘积水胶带推荐厂家