辽宁VHB双面积水胶带市场报价

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览PCB制造程中的光罩保护胶带Tackwell首页胶带PCB制造程中的光罩保护胶带Tackwell高耐久类型（离型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落，即使是高粘连性的液状湿膜，可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂，该溶液会使离型层脱落，因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL＃157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落，并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且，由于具有杰出的光学特性，也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式，多次曝光，进行测试。sekisui积水3806BSH胶带，型号齐全！辽宁VHB双面积水胶带市场报价

    产品特点构成膜的聚合物的热稳定性出色，采用脱气成分产生量极少的洁净膜。拉伸强度，破裂拉伸，撕裂强度等机械强度高，变化少的膜。高温下的变化率小，持有良好的稳定性。即使在高段差情况下，也可抑制压合过程中胶水的渗漏。用途印刷电路板热压工艺离型膜使用于基板压合时的表面保护及防止CVL接着剂溢出应用场景手机、平板车用电子游戏机硬盘使用例子Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。 中山医用积水胶带咨询问价sekisui积水胶带，WF006型号齐全！

    高耐久类型（离型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落，即使是高粘连性的液状湿膜，可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂，该溶液会使离型层脱落，因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL＃157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落，并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且，由于具有杰出的光学特性，也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式，多次曝光，进行测试。POTOMASK白色评价评价方法各曝光数次后POTOMASK的HAZEl值的测定积水评价方法（密着曝光评价）根据实基板的曝水的形状，重复进行曝光，实施测试。绿漆太阳油墨AUS308基板（t）玻璃纤维环氧树脂铜厚35微米两面真空密接-75cmHg×1分钟记载的数值为测量值，非保证值。高耐久型（防静电，离型）Tackwell157ASD在深受好评的157SD的高耐久离型层的基础上，加上高耐久的防静电功能和抑制气泡（贴合时产生的气泡）的功能。抗静电功能贴合时的气泡抑制功能使用maskKodak。

特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。积水（Sekisui）5230PSB泡棉胶带具有很强的粘合强度和耐久性，可吸收高冲击。

    优异的导电性、粘着力、轻薄，适用于薄型手机的接电和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB胶带厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm构造Structure用途Application接电GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防静电ESD●●●●●+α機能+Function耐弯折Bending●●薄型化TobeThin●●放热HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特点可以设计与使用环境相对应的粘着剂。通过在分子水平上控制粘合剂，可以添加各种特性，例如高可靠性设计和耐热设计。除了金属箔之外，我们还提供铜箔、不织布和PET薄膜，并在纳米级涂上金属薄膜以实现多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的选择之外，我们独特的分散性控制技术还实现了高功能导电性。翻转测试比较屏蔽性能用途可适用于电子部品的静电/电磁波干扰。 sekisui积水3808胶带，型号齐全！四川高温积水胶带联系人

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ODF用框胶PhotolecS系列UV+加热硬化的液晶面板组装用粘着剂1.产品特征液晶抗污染性好，不会造成液晶显示不良使用方便，可绘性（点胶性）对于配向膜等非金属材质也具有良好的粘合性2.工序POTORI测试结果胶水周边无液晶显示不良3.黑色UV硬化胶单组分无溶剂UV（高温）硬化胶1产品特点可以用于透明基材，并保证无漏光高遮光性均一性高，杂质含有量低高粘合力，低透湿性低污染性（液晶，有机材料等）2使用例LCD玻璃基板间的封胶LCD截面图光学镜片的粘合镜头模组辽宁VHB双面积水胶带市场报价