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积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

    LCD部件固定用胶带#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模组和LCD模组而开发的双面胶带采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特点通过特殊多层印刷处理,大幅度提高遮光性。通过反射功能的增强,提高背光源的亮度上升。粘合剂的冲型加工性优越,对各种贴合物有高粘合性。关于防止其使用部位线路短路的产品也俱全。用途特性一般物性项目単位3805BWH3805BH测试方法白面粘合力(对PC板)N/(对玻璃板)(对PC板)40℃℃,非保证值。其他在可视光领域的白面反射率遮光性测试名称漏光判定光线透过率(%)卤750550nm3805BWH无漏光:○:○,非保证值3800系列LCD部件固定用双面胶带产品一览表用途系列名厚度(μm)10~2030~背光源模组用途反射/遮光应力缓和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光应力缓和3800BC3805BC3806BC3808BC耐反制力3800BH3800BHB3802BH3803BH3804BH3805BH3805BHB3806BH3806BHB3808BH3808BHB3810BH3812BH3815BH3820BH窄边框用3800BZ3802BZ3803BZ片面3800BS3801BXS3803BS3805BS3808BS3810BS再使用。 sekisui积水5600胶带,型号齐全!厦门积水胶带批发

积水胶带

    UTG保护树脂概要用于可折叠显示器的超薄保护玻璃UTG(UltraThinGlass)是一种以防止破裂和飞散为目的的紫外线UV固化型镀膜材料。透过使用UTG保护树脂,可以在保持透明度和弯曲特性的同时提高抗冲击性和玻璃防碎功能。通过使用UTG保护树脂,即使经过200,000次弯曲试验也不会出现皱纹,可以在保持玻璃独特设计的同时实现高可靠性。它可以用于使用UTG的可折叠产品。特点、产品理念使用UV+热硬化的无溶剂保护树脂表面平滑度高、透明度高、耐弯曲、耐冲击、防止飞散高透明耐弯圈耐冲击防止飞散应用场景可折叠智能手机、平板电脑、笔记本电脑等UTG保护树脂物性一览资料下载(简体字)UTG保護樹脂物性一覽資料下載(繁體字)μLED封装树脂概要μLED是100μm以下的自发光LED芯片,有望应用于电视、大型电子看板、AR/VR等次世代显示领域。µLED显示器的芯片越来越小,间距越来越窄,因此预计使用薄膜等传统工艺密封芯片将变得困难。因此,需要使用喷墨涂层等工艺在芯片之间进行树脂密封。PhotolecforμLED是一种低粘度、无溶剂的紫外线UV固化封装树脂,可用于喷墨打印。可以在芯片密封的同时形成底部填充特性。此外,我们还拥有一系列超硬等级。 上海电工积水胶带sekisui积水泡棉胶带,型号齐全!

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    +双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni,Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体。

本公司的3D实装材料,通过使用喷墨形式,可以在基板上做出,超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料,我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments(简体字)製程流程、範例DownloadDocuments(繁體字)Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui积水胶带,WL006型号齐全!

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    公司介绍东莞市新汇明精密电子有限公司具有多年的胶粘制品生产历史,致力于电子、电脑、电视、手机、电器、家电、通信、丝印、喷漆遮蔽、印刷、铭版、塑胶、表面保护、包装、工业胶粘产品的推广和应用,有丰富的行业经验和准确专业的售后服务。工业胶粘制品分类:工业胶带,聚酰亚胺(KAPTON),导电泡棉,导电布,导电胶,铜箔胶带,铝箔胶带,导电胶带,纤维胶带,防滑脚垫,醋酸胶布,铁氟龙胶带,PE保护膜,产品分微粘、低粘、中粘和高粘;等特殊电子胶带,并提供加工冲型、模切。代理世界品牌胶带:3M胶带,NITTO日东胶带,日东保护膜,TERAOKA寺岗胶带,SEKISUI积水胶带,SONY索尼胶带,DIC大日本,TESA德莎胶带,美国、日本、韩国PORON泡棉。sekisui积水胶带,5230PSB型号齐全!辽宁575#积水胶带联系方式

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产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性,高追随性(防水,防尘),高粘合可靠性。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能,可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。厦门积水胶带批发

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