通过反射功能的增强,提高背光源的亮度上升。粘合剂的冲型加工性优越,对各种贴合物有高粘合性。关于防止其使用部位线路短路的产品也俱全。用途特性一般物性项目単位3805BWH3805BH测试方法白面粘合力(对PC板)N/(对玻璃板)(对PC板)40℃℃,非保证值。其他在可视光领域的白面反射率遮光性测试名称漏光判定光线透过率(%)10光源模组用途反射/遮光应力缓和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光应力缓和 sekisui积水胶带,3806BWH型号齐全!长春灭菌积水胶带批发
从而达到简化工艺的目的。MEMS用气腔形成剂(顶盖粘合用途)使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂,使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征Film対比:可减薄/Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料(粘合剂)的薄膜喷涂,可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印?喷墨打印的特点喷墨打印,是一种通过喷墨喷头的喷嘴,将具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小约20μm)喷出,进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状(例如圆、直线等)无需蚀刻等工艺,可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料?实装,一般是指将零件(元件)等安装在基板上。本公司的3D实装材料,通过使用喷墨形式,可以在基板上做出,超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料,我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments(简体字)製程流程、範例DownloadDocuments。深圳灭菌积水胶带总代理sekisui积水胶带,WL07型号齐全!
泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性,高追随性(防水,防尘),高粘合可靠性。机能泡棉胶带5200系列,是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性,同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性,可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号,可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度(μm)NSB标准5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB冲击吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带(3英寸、2毫米宽和1毫米宽)并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上,并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后,落下重物,测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后,以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示,将胶带贴在穿孔PC板上。
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也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒,其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐热性和耐化学性。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。sekisui积水泡棉胶带,型号齐全!福州医用积水胶带咨询报价
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