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传输线的端接通常采用2种策略:使负载阻抗与传输线阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗与传输线阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗,以实现终端的阻抗匹配,根据不同的应用环境,并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现,串行端接是匹配信号源的阻抗,所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零,从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻,不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同,也会有所不同。只有针对具体情况,使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说,对于一个CMOS工艺的驱动源,其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值,因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果;而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时,使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略;ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。专业中小批量线路板设计(PCB设计)!价格优惠,欢迎咨询!云南4层pcb零售价

走线间距离间隔必须是单一走线宽度的3倍或两个走线间的距离间隔必须大于单一走线宽度的2倍)。更有效的做法是在导线间用地线隔离。(4)在相邻的信号线间插入一根地线也可以有效减小容性串扰,这根地线需要每1/4波长就接入地层。(5)感性耦合较难压制,要尽量降低回路数量,减小回路面积,信号回路避免共用同一段导线。(6)相邻两层的信号层走线应垂直,尽量避免平行走线,减少层间的串扰。(7)表层只有一个参考层面,表层布线的耦合比中间层要强,因此,对串扰比较敏感的信号尽量布在内层。(8)通过端接,使传输线的远端和近端、终端阻抗与传输线匹配,可较高减少串扰和反射干扰。反射分析当信号在传输线上传播时,只要遇到了阻抗变化,就会发生反射,解决反射问题的主要方法是进行终端阻抗匹配。典型的传输线端接策略在高速数字系统中,传输线上阻抗不匹配会引起信号反射,减少和消除反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端或接收端进行终端阻抗匹配,从而使源反射系数或负载反射系数为O。传输线的长度符合下列的条件应使用端接技术:L>tr/2tpd。式中,L为传输线长;tr为源端信号上升时间;tpd为传输线上每单位长度的负载传输延迟。辽宁厚铜pcb性价比,专业PCB设计,高精密多层PCB板,24小时快速打样!

合理进行电路建模仿真是较常见的信号完整性解决方法,在高速电路设计中,仿真分析越来越显示出优越性。它给设计者以准确、直观的设计结果,便于及早发现问题,及时修改,从而缩短设计时间,降低设计成本。常用的有3种:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器。它由两部分组成:模型方程式(ModelEquation)和模型参数(ModelParameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地连接起来,可以获得更好的分析效率和分析结果;IBIS模型是专门用于PCB板级和系统级的数字信号完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性,IBIS模型的分析精度主要取决于1/V和V/T表的数据点数和数据的精确度,与SPICE模型相比,IBIS模型的计算量很小。

即只规定差分线內部而不是不一样的差分对中间规定长度匹配。在扇出地区能够容许有5mil和10mil的线距。50mil内的走线能够不用参照平面图。长度匹配应挨近信号管脚,而且长度匹配将能根据小视角弯折设计方案。图3PCI-E差分对长度匹配设计方案为了更好地**小化长度的不匹配,左弯折的总数应当尽量的和右弯折的总数相同。当一段环形线用于和此外一段走线来开展长度匹配,每段长弯曲的长度务必超过三倍图形界限。环形线弯曲一部分和差分线的另一条线的**大间距务必低于一切正常差分线距的二倍。而且,当选用多种弯折走线到一个管脚开展长度匹配时非匹配一部分的长度应当不大于45mil。(6)PCI-E必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合,而且耦合电容一般是紧贴发送端。差分对2个信号的沟通交流耦合电容务必有同样的电容器值,同样的封裝规格,而且部位对称性。假如很有可能得话,传送对差分线应当在高层走线。电容器值务必接近75nF到200nF中间,**好是100nF。强烈推荐应用0402的贴片式封裝,0603的封裝也是可接纳的,可是不允许应用软件封裝。差分对的2个信号线的电力电容器I/O走线理应对称性的。尽量避免**分离出来匹配,差分对走线分离出来到管脚的的长度也应尽可能短。选对PCB设计版图,线路板加工机构让你省力又省心!科技就不错,价格优惠,品质保证!

主要的信号完整性问题包括:延迟、反射、同步切换噪声、振荡、地弹、串扰等。信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力,是信号未受到损伤的一种状态,它表示信号在信号线上的质量。延迟(Delay)延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响,传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。在高速数字系统中,信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差的较直接因素,时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号,到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性,如果时钟脉冲相位差太大,会在接收端产生错误的信号,如图1所示,传输线时延已经成为时钟脉冲周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子传输线上的回波。当信号延迟时间(Delay)远大于信号跳变时间(TransitionTime)时,信号线必须当作传输线。当传输线的特性阻抗与负载阻抗不匹配时,信号功率(电压或电流)的一部分传输到线上并到达负载处,但是有一部分被反射了。若负载阻抗小于原阻抗,反射为负;反之,反射为正。我们不仅能PCB设计,还能提供电路板打样,加急24小时交货!湖北4层pcb厂家批发价

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