企业商机
高温无氧烘箱基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • YAMATO
  • 型号
  • DTN650C
  • 是否定制
高温无氧烘箱企业商机

真空烘箱安装工作



1、真空烘箱查缉配件。

2、将真空烘箱箱体与各附件就位,并调试水准高度差。

3、连署收并管理道及真空系统。周密的抽气机连署见随机附带的抽气机运用文字说明。

4、连署扼制电路。

5、关闭真空烘箱箱门尝试真空功能。

6、设定加热温度,开启加热尝试加热功能。


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气氛炉禁止将潮湿工件装入炉膛内,含有过高水份的被加热工件应预先烘干。江苏高温无氧烘箱DNN460C

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DNN460C厌氧高温气氛炉 相关参数及规格(YAMATO)


1、方式:氮气置换+ 强制送风循环

2、性能:

①使用温度范围:室温+50~600℃

②温度调节精度:±1.0℃(at600℃)

③温度分布精度:±8.0℃(at600℃)

④MAX温度到达时间:约110分钟

⑤氧浓度:20ppm 以下

⑥氧浓度到达时间:≤ 20分(250L/min 氮气)

3、构成:

①内装:不锈钢板

②外装:冷轧钢板,表面耐药品性涂装

③断热材:硅酸铝棉

④加热方式:不锈钢加热管

⑤加热功率:主加热器9.5KW

⑥N2预热:1KW

⑦冷却机构:不锈钢冷却水换热器

4、控制器:

①温度控制方式:PID控制

②温度控制器:液晶触摸屏+PLC

③运行功能:手动定值运行、自动程序运行

④程序模式:程序运行9个,每个程序可设置9步(可扩展)

⑤附加功能:操作员等级认证

⑥加热器回路控制:SSR驱动

⑦传感器:K型热电偶(温度控制及过升防止器)

5、安全装置:门检测开关、过升防止器、氧浓度异常、N2 预热温度过升、水压低检测、N2 压力低检测、冷却水流量检测、N2 流量检测、风机过载检测、过电流漏电保护开关等 YAMATO高温无氧烘箱正规代理高温无氧烘箱工作室内充满了惰性气体CO2或者N2,形成高温、无氧或者洁净环境,防止材料在烘烤时被氧化。

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无氧烘箱适用范围


       无氧化烘箱在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2或者N2,形成高温、低氧(无氧)或者洁净环境(无氧洁净烤箱),防止材料在烘烤时被氧化。适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理;封装测试;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

气氛炉和马弗炉的区别 


       都是箱式炉的一种,从外观上看也比较相似,其实,两种热处理设备虽然外观比较相似,但是适用领域和结构并不相同,下面我们详细说明:  

       1、结构不同:

       马弗炉的结构是由炉膛、外壳、炉门、电控系统组成,一般为侧开式,主要用于陶瓷/金属烧结、高温下实验等。  

       而气氛炉有所不同,气氛炉在马弗炉的基础上,增加了气体通道和真空系统,可在真空状态下进行物料处理,或冲入保护气体进行烧结\淬火等工艺处理。  

       2、适用领域不同: 

       马弗炉主要应用于冶金、玻璃、陶瓷、磁性材料、耐火材料、晶体、电子元器件、窑炉制造等领域。  

       气氛炉的特点是在某一既定温度下,向炉内通入一定成分的人工制备气氛,以达到某种热处理的目的,如气体渗碳,碳氮共渗及光亮淬火,退火,正火等。 厌氧烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。

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气氛炉产生故障的注意及应急方法



       编制使用维护操作规程,建立运行记录和修理档案,统计运行累积工作时间,加强日常维护,掌握设备技术状态变化趋势,及早发现故障损坏苗头,避免属于事故抢修性质的热修,并根据电炉子负荷和工作状况,提前有针对性地准备修理用料,编制修理工艺。如合金元件的使用寿命长短与工作温度、炉内介质、元件质量及操作情况等许多因素有关,其波动寿命6000~10000h。

  气氛炉一般在春秋季节泄漏故障较多,长期闲置时泄漏故障易发生。我厂采取每月一次测压升率(在常温下,关闭所有真空阀,停止真空系统运转,1Omin后读一个数,1h后再读一个数,两数之差是压升率的数值),掌握设备泄漏变化趋势,如真空设备连续停机一个礼拜,要空运转一次。

  在气氛炉系统检漏时,除用泥糊堵外,也可用医用针管吸乙醚射至漏点处,观察真空表读数有无变化。也可制作留有插真空硅管孔的盲板,分段封堵真空管路,进行检漏。扩散泵有积炭可用化学酸洗的方法清洗。


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高温炉密封件相对便宜,建议在进行维护时更换,以确保真空完整性。江苏高温无氧烘箱DNN460C

C1-007厌氧高温气氛炉(YAMATO)



●用途:电子元器件高温处理工艺。

用途:光刻工艺后段,光刻胶固化。

MAX工作温度360℃和600℃、氧浓度20ppm以下。

程序运转功能,有自动/手动两种操作模式。

快速升温、降温,降温时可采用空冷、空冷加水冷两种方式。

配置了自动门锁、数字式压力表、数字式流量计等。

在安全方面,配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异

常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。



室温+30~360℃ 规格参数:

温度范围室温:+30~360℃

温度分布精度:±4.0℃(at 360℃)

温度上升时间:60min(室温→360℃)

温度下降时间:90min(360℃→50℃)

氧浓度:20ppm以下

氧浓度下降时间:约45分钟

运转功能:定值运转、程序运转

装备:氮气导入装置、水冷装置、差压计等

内尺寸:W600×D600×H600mm

电源:3相 AC380V




室温+50~600℃ 规格参数:

温度范围室温:室温+50~600℃

温度分布精度:±8.0℃(at 600℃)

温度上升时间:90min(室温→600℃)

温度下降时间:120min(600℃→50℃)

氧浓度:20ppm以下

氧浓度下降时间:约45分钟

运转功能:定值运转、程序运转

装备:氮气导入装置、水冷装置、差压计等

内尺寸:W600×D600×H600mm

电源:3相 AC380V


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