X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。D8D对地质构造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹体定性相分析和结构测定都不在话下。珠海点阵参数精确测量XRD衍射仪哪里好

石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。检测XRD衍射仪选哪家好D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射、X射线反射率测量。

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)X射线反射率(XRR)和高分辨XRD(摇摆曲线,倒易空间扫描)环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换:从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮,整个软件尽在掌握。
淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数,也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数,其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法(XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计D8D在金属样品检测中,残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分,目的在于确保产品完成复合用户需求。

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时,可以通过评估结晶度来确定刚度不足,裂纹,发白和其他缺陷的原因。通常,测量结晶度的方法包括密度,热分析,NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值:卡口安装式Eulerian托架可支持多种应用,如应力、织构和外延膜分析,包括在非环境条件下。广州布鲁克XRD衍射仪检测
凭借RapidRSM技术,能在 短的时间内,测量大面积倒易空间。在DIFFRAC.LEPTOS中,进行倒易点阵转换和分析。珠海点阵参数精确测量XRD衍射仪哪里好
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。珠海点阵参数精确测量XRD衍射仪哪里好
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...