D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)X射线反射率(XRR)和高分辨XRD(摇摆曲线,倒易空间扫描)环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换:从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮,整个软件尽在掌握。D8D对地质构造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹体定性相分析和结构测定都不在话下。合肥D8 QUEST检测分析

EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。上海倒易空间检测分析新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8 DISCOVER具有高通量筛选功能。

多层膜XRR引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)单层薄膜或多层膜中各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数的有效无损检测手段。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。
残余应力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析:候选材料鉴别(PMI)为常见,这是因为其对原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选(HTS):在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。D8 DISCOVER配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供更大强度小X射线束,非常适合小范围或小样品的研究。

对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。安装在标准陶瓷X射线管前面,可多达6种不同的光束几何之间自动地进行电动切换,无需认为干预。湖北进口XRD衍射仪哪里好
PATHFINDERPlus光学器件有一个确保测得强度的线性的自动吸收器,并可在以下之间切换:电动狭缝,分光晶体。合肥D8 QUEST检测分析
对分布函数分析对分布函数(PDF)分析是一种分析技术,它基于Bragg衍射以及漫散射(“总散射”),提供无序材料的结构信息。其中,您可以通过Bragg衍射峰,了解材料的平均晶体结构的信息(即长程有序),通过漫散射,表征其局部结构(即短程有序)。就分析速度、数据质量以及对非晶、弱晶型、纳米晶或纳米结构材料的分析结果而言,D8ADVANCE和TOPAS软件是目前市面上性能较好的PDF分析解决方案:相鉴定结构测定和精修纳米粒度和形状。合肥D8 QUEST检测分析
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...