D8ADVANCEECO是市面上环保的X射线衍射仪,其应用范围、数据质量、灵活性和可升级性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齐全的D8ADVANCE版本,适用于所有X射线粉末衍射和散射应用。与D8ADVANCE完全兼容,它具有面向未来的所有灵活性。面对新应用,您随时都能对它轻松完成升级,从而适应未来实验室可能出现的任何X射线衍射和散射应用需求:相鉴定定量相分析微观结构分析结构测定和精修残余应力织构掠入射衍射(GID)X射线反射分析(XRR)小角X射线散射(SAXS)对分布函数(PDF)分析在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度进行XRR分析。广东布鲁克XRD衍射仪哪里好

D8DISCOVER特点:微焦源IµS配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供小X射线束,非常适合小范围或小样品的研究。1.毫米大小的光束:高亮度和很低背景2.绿色环保设计:低功耗、无耗水、使用寿命延长3.MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度4.与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。5.提供各种技术前列的全集成X射线源,用于产生X射线。6.工业级金属陶瓷密封管,可实现线焦斑或点焦斑。7.专业的TWIST-TUBE(旋转光管)技术,可快速简便地切换线焦斑和点焦斑。8.微焦斑X射线源(IµS)可提高极小焦斑面积上的X射线通量,而功耗却很低。9.TURBOX射线源(TXS)旋转阳极可为线焦斑、点焦斑和微焦斑等应用提供比较高X射线通量。10.性液态金属靶METALJET技术,可提供无出其右的X射线光源亮度。11.高效TurboX射线源(TXS-HE)可为点焦斑和线焦斑应用提供比较高X射线通量,适用于D8DISCOVERPlus。12.这些X射线源结合指定使用X射线光学元件,可高效捕获X射线,并将之转化为针对您的应用而优化的X射线束。苏州结构解析检测分析在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时,可以通过评估结晶度来确定刚度不足,裂纹,发白和其他缺陷的原因。通常,测量结晶度的方法包括密度,热分析,NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值:
获得的TRIO光路简化了D8ADVANCE的操作,使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用,该系统提供了自动化电动切换功能,可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预,即可在三个光路之间切换:用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何用于毛细管、GID和XRR的平行光束Kα1,2几何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析,其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)。X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析。

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析:掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。这种X射线源可提供高亮度光束,对mm大小的样品研究,或使用μm大小光束进行微区X射线衍射研究的理想选择。全新XRD衍射仪检测
总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)。广东布鲁克XRD衍射仪哪里好
X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差广东布鲁克XRD衍射仪哪里好
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...