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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数,也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数,其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法(XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计根据应用需求,调节探测器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切换以及探测器位置可连续变化、支持自动对光。广东全新XRD衍射仪检测

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布鲁克独有的DBO功能为X射线衍射的数据质量树立了全新的重要基准。马达驱动发散狭缝、防散射屏和可变探测器窗口的自动同步功能,可为您提供的数据质量——尤其是在低2Ɵ角度时。除此之外,LYNXEYE全系列探测器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器,适用于所有波长(从Cr到Ag),具有准确的计数率和角分辨率,是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。原位分析XRD衍射仪推荐咨询孔板和沉积样品在反射和透射中的高通量筛选。

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XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时,可以通过评估结晶度来确定刚度不足,裂纹,发白和其他缺陷的原因。通常,测量结晶度的方法包括密度,热分析,NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值:

X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8 DISCOVER具有高通量筛选功能。

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基于的D8衍射仪系列平台的D8ADVANCE,是所有X射线粉末衍射和散射应用的理想之选,如:典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。配备了UMC样品台的DISCOVER,优势在于对大型机械零件残余应力和织构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。广东全新XRD衍射仪检测

在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球谐函数和分量方法,生成极图、取向分布函数(ODF)和体积定量分析。广东全新XRD衍射仪检测

残余应力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析:候选材料鉴别(PMI)为常见,这是因为其对原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选(HTS):在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。广东全新XRD衍射仪检测

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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...

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