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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

所有维度都非常好的数据质量不论在何种应用场合,它都是您的可选的探测器:高的计数率、动态范围和能量分辨率,峰位精度布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976c)整个角度范围内的准直保证,面向未来的多用途采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计,布鲁克获得的TWIN-TWIN光路设计极大地简化了D8ADVANCE的操作,使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用,该系统可在4种不同的光束几何之间进行自动切换。该系统无需人工干预,即可在Bragg-Brentano粉末衍射几何和不良形状的样品、涂层和薄膜的平行光束几何以及它们之间进行切换,且无需人工干预,是在环境下和非环境下对包括粉末、块状物体、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)在内的所有类型的样品进行分析的理想选择。UMCy样品台在样品重量和大小方面具有独特的承载能力。上海XRD衍射仪检测

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对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。苏州结构精修检测分析在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。

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EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。

当石墨(002)衍射峰峰形对称性很差时,如图2,样品中可能含有多种不同石墨化度的组分存在(当然,也可能是由于非晶碳或无定形碳的存在。需要对衍射峰进行分峰处理,得到各个子峰的峰位和积分强度值,如图2所示。分别计算各子峰的石墨化度,再利用各子峰的积分强度为权重,归一化样品的石墨化度。图2石墨实验(蓝色数据点)及分峰拟合图谱(红色:拟合图谱,两绿色为单峰拟合结果)石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。配备了UMC样品台的DISCOVER,优势在于对大型机械零件残余应力和织构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。

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获得的TRIO光路简化了D8ADVANCE的操作,使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用,该系统提供了自动化电动切换功能,可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预,即可在三个光路之间切换:用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何用于毛细管、GID和XRR的平行光束Kα1,2几何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析,其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)。涉及高通量筛选(HTS)和大区域扫描分析时,D8 DISCOVER是较好解决方案。合肥结晶度检测分析

专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。上海XRD衍射仪检测

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时,可以通过评估结晶度来确定刚度不足,裂纹,发白和其他缺陷的原因。通常,测量结晶度的方法包括密度,热分析,NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值:上海XRD衍射仪检测

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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...

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