OPO望远瞄准测试系统是一套用于测试光学瞄准系统的模块化多功能测试系统，OPO测试系统支持一系列重要参数的测试:分辨率，MTF(轴上，离轴)，放大率，畸变，视场，透过率，渐晕，出瞳距离，出瞳直径，屈光度范围，视差等。被测望远瞄准系统可以由这些参数来表征其性能。OPO测试系统对于望远瞄准系统的生产商，采购商或者维修站来说都是比较好的测试工具。OPO系统是人工由操作计算机系统的概念建立的，该系统可以对被测望远镜瞄准具生成的参考图像进行分析。简单的手工操作设计理念，模块化设计，可靠性高，使用寿命长。专业校准，热成像基数参数精确无误，安全监控新选择！浙江LUMASENSE热成像校准系统
IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 天津在线式热成像校准系统精确热成像，基数参数一键优化，夜间监控，轻松无忧！
TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统，可以工作在两种模式：A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统，能够投射一些参考目标的图像，其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额)，用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置，和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体，可以非常准确地模拟人体的相同发射率。
VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。热成像新标准，基数参数精细调校，夜视效果超乎期待！
MS多波段整机测试系统一系列不同的辐射源可以用在投影系统中（光谱范围扩展到SWIR的光源或者MTB黑体）以及一系列SWIR用于投影系统中的靶标也可用于测量。
测量成像整机系统轴校准：电控的测试系统生成由被测试热像仪及相机生成的图像并计算两者之间的角度：a)热像仪在不同视场下的光轴；b)相机在不同镜头放大率下的光轴；c)热像仪与相机之间的光轴。激光系统轴对准：计算机控制的测量系统分析激光系统在激光敏感卡上生成的图像并计算光轴间的夹角：激光光轴（激光测距仪，激光指示器，激光照射器等）相对于成像系统光轴。注意：MS系统可以进行激光测距仪发射光轴的校准。这里假定激光测距仪发射光轴与接收已经调整好。这里可选测量激光测距仪的光轴对MS系统轴的能力。
测量SWIR相机：SIWR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量SIWR相机。它包括CDT反射式平行光管，SWIR光源，和一组SWIR靶标；测量不同图像格式的热像仪：当采用模拟视频采集卡并且测量分辨率小于等于756×576的25Hz的视频图像时；也可以选择数字图像采集卡（CameraLink,或GigE，或LVDS，USB2.0）作为测量高分辨率高帧频的数字输出传感器。 热成像新视界，基数参数精细校准，夜视能力再创新高！甘肃热成像校准系统调试
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DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。浙江LUMASENSE热成像校准系统
