DTR短焦热像仪测试系统是传统DT热像仪测试系统的一个特殊版本。这两个系统都是将一系列的标准靶标投影出去，被测热像仪接收成像。DT系统使用了较长焦距和大孔径的离轴反射式光管，而DTR系统则使用较短焦距和小孔径的透射式光管。因此，相同的红外靶标由DTR系统投射后，被测热像仪接收的图像比由DT系统透射出的要更大。从数学上讲，DTR系统可以投射出比典型DT系统空间频率要低几倍的4杆靶图像。
DTR测试系统在测试过程中，被测热像仪的奈奎斯特空间频率(等于1/2IFOV)可低至0.02lp/mrad(热像仪的探测器像元尺寸17um，物镜焦距0.68mm)，可满足市场上大多数大视场热像仪的测量需求。另外DTR测试系统提供2个不同焦距和视场的光管供选择，可根据被测热像仪的分辨率和视场来选择适用的光管。通常DTR测试系统提供测试长波热像仪的配置，可选配测量中波热像仪。 INFRAMET SIM 热成像光电测试系统，精确热成像，基数参数智能调整，守护安全，从细节开始！热成像校准系统设备
DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。明策热成像校准系统代理商热成像新突破，基数参数精细调校，夜视效果超乎想象！
在国际市场提供的典型面源黑体（包括Inframet提供的TCB/MTB黑体）被优化，以模拟在常用的红外辐射光谱带中的黑体目标：约1μm至约15μm。这种黑体的发射面的高发射率是通过温度受控的金属板，与其涂覆的高吸收性涂料薄层来实现。由于这种黑体的发射率在波长约0.1mm处开始下降，并且在波长超过约1mm变得非常低，所以典型的面源黑体不能用于模拟THz带（0.1mm至1mm）和亚THz带（1mm至10mm的波长）的黑体目标温度。在典型的红外黑体中使用的高辐射率涂层对于太赫兹光学辐射而言变得部分半透明，特别是在长波处大约0.5mm。
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更值得信赖！
OPO测试系统为计算机化的系统，用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器，CTG控制器，一组靶标，一组圆孔，CPO10100投射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，MP-C平台，DPM66屈光度计，计算机，图像采集卡，一组孔径调节器以及TOPO测试软件。
产品参数表1被测光学系统范围
参数：数值
入射口径范围：10-60mm
出射口径范围：2-60mm
放大率范围-30x
表2测试调节范围
参数：数值
模拟距离：50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞
离轴角范围：0°-30° 科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全尽在掌握！北京热成像校准系统准不准
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HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 热成像校准系统设备
