LAFT移动式热像仪测试系统，可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像，根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT，如果在实验室/仓库条件下，此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下，LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪（同时投影到几个热像仪上成像）产品参数LAFT-A：MRTD，MDTDLAFT-B：MRTD，MDTD，MTF，NETD，FPN，非均匀性，SiTF，畸变，FOV，部分轮廓靶的探测、识别和辨别Inframet OPO 望远瞄准测试系统新突破，基数参数精细调整，夜视能力再攀高峰！北京准直仪热成像校准系统
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。北京准直仪热成像校准系统高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！
在国际市场提供的典型面源黑体（包括Inframet提供的TCB/MTB黑体）被优化，以模拟在常用的红外辐射光谱带中的黑体目标：约1μm至约15μm。这种黑体的发射面的高发射率是通过温度受控的金属板，与其涂覆的高吸收性涂料薄层来实现。由于这种黑体的发射率在波长约0.1mm处开始下降，并且在波长超过约1mm变得非常低，所以典型的面源黑体不能用于模拟THz带（0.1mm至1mm）和亚THz带（1mm至10mm的波长）的黑体目标温度。在典型的红外黑体中使用的高辐射率涂层对于太赫兹光学辐射而言变得部分半透明，特别是在长波处大约0.5mm。
MAB黑体是在整个太赫兹和亚太赫兹频谱带中商用的并且具有高发射率的大面积宽带黑体。此黑体已经由Inframet研究团队进行了几年的实验研究。
MAB黑体有一系列的版本。有三个重要参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，
单位为英寸。通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2oD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 Inframet DT 热成像光电测试系统新高度，基数参数精心调校，夜视效果超乎想象！
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。热成像新标准，基数参数精细调校，夜视效果超乎期待！北京准直仪热成像校准系统
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DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。北京准直仪热成像校准系统
