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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直截了当地获取不断变化的储能材料和晶体结构和相位信息。南京薄膜略入射测试检测分析

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BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差,是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像,将样品制备问题可视化,如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术,无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗(650W)布鲁克与水泥业密切合作,不断改进其分析解决方案。在D2PHASER方面,我们针对水泥业提供了一个软件包,其中包括针对10多种原材料、熟料和不同水泥类型制定的、供工厂应用的测量和数据评估方法,可有效控制窑炉以及工厂的矿物学。与水泥软件包相结合的D2PHASER非常适合小规模运营。对于每天需要测量大量样品的大型工厂,请参见D8ENDEAVOR。合肥织构检测分析在DIFFRAC.EVA中,对塑料薄膜进行WAXS测量分析。然后塑料纤维的择优取向便显而易见了。

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石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。

药物:从药物发现到药物生产,D8D为药品的整个生命周期提供支持,其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学:D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD,哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属:在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分,检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量:从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析。

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不论您的预算如何,D8ADVANCEECO系列都能通过仪器配置为您带来好的性能。由于降低了对水和电力等资源的需求,其运营成本降低。出色的仪器质量为可靠性提供了保证,同时布鲁克还为之提供组件质量保证。无外部供水成本1kW高效发生器降低电力成本,无外部冷却器耗电延长了X射线管的使用寿命X射线管质量保证:D8ADVANCEECO可用的所有高亮度X射线源均享有3年保修测角仪质量保证:测角仪采用免维护的坚固设计,可为您带来机械强度和较长的使用寿命,因此能够为您提供好的数据质量。其中,布鲁克提供10年保修。仪器准直保证探测器质量保证利用布鲁克样品台,能精确地操纵样品。根据所需自由度和样品尺寸选合适的卡口安装式样品台和落地式样品台。进口XRD衍射仪

卡口安装式Eulerian托架可支持多种应用,如应力、织构和外延膜分析,包括在非环境条件下。南京薄膜略入射测试检测分析

基于的D8衍射仪系列平台的D8ADVANCE,是所有X射线粉末衍射和散射应用的理想之选,如:典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。南京薄膜略入射测试检测分析

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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...

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