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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直截了当地获取不断变化的储能材料和晶体结构和相位信息。D8 VENTURE

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X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。江苏XRD衍射仪配件在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。

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D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。紧凑轻便的外形和易于使用的设计,十分便于移动,您无需准备复杂的基础框架、大而笨重的工作台,也无需供应商前来安装和调整,只需准备标准的电源插座,然后花费几分钟的时间,即可完成从拆包到获得分析结果的过程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配备了独特的LYNXEYEXE-T探测器,已然成为同类更好的选择!小于380eV的能量分辨率使其支持的数字单色器模式,可有效去除——不必要的辐射,如样品荧光,Kβ辐射以及轫致辐射——背景散射,而不会明显降低检测速度。

波特兰水泥熟料矿相定量分析引言水泥和熟料的物理化学性能,比如凝结性能和强度变化等,不光是由化学组成所决定的,而主要是由其矿物组成所决定的。传统的熟料物相分析采用BOGUE计算方法或熟料显微镜分析方法。这些方法的缺点是众所周知的。目前有效的熟料矿相定量分析方法是XRD与Rietveld分析方法的结合。可以确定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要矿相的含量,还可以得到C3S、C2S、C3A等矿相多晶型含量以及游离钙等微量相的含量。所有样品台都是DIFFRAC.DAVINCI概念的组成部分,因此元件及其电动驱动装置可在安装时自动完成识别和配置。

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BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差,是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像,将样品制备问题可视化,如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术,无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗(650W)布鲁克与水泥业密切合作,不断改进其分析解决方案。在D2PHASER方面,我们针对水泥业提供了一个软件包,其中包括针对10多种原材料、熟料和不同水泥类型制定的、供工厂应用的测量和数据评估方法,可有效控制窑炉以及工厂的矿物学。与水泥软件包相结合的D2PHASER非常适合小规模运营。对于每天需要测量大量样品的大型工厂,请参见D8ENDEAVOR。利用布鲁克样品台,能精确地操纵样品。根据所需自由度和样品尺寸选合适的卡口安装式样品台和落地式样品台。杭州粉末衍射检测分析

孔板和沉积样品在反射和透射中的高通量筛选。D8 VENTURE

X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差D8 VENTURE

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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...

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