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介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构，具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水热稳定性，有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用，因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联，而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大，其衍射峰往往出现在非常低的角度，这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前，随着衍射仪的发展，动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱，五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图，计算得到平均孔距在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中显示结果。粉煤灰

汽车和航空航天：配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子：从过程开发到质量控制，D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选：新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8D具有高通量筛选功能。储能/电池：使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料，直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。杭州透射检测分析在DIFFRAC.TEXTURE中，使用球谐函数和分量方法，生成极图、取向分布函数（ODF）和体积定量分析。

X射线粉末衍射（XRPD）技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下，您将能简单地实施常见的XRPD方法：鉴别晶相和非晶相，并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析（微晶尺寸、微应变、无序…）热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构（择优取向）分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修，由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。

X射线反射率测定引言X射线反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一种表面表征技术，是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点：1无损检测2对样品的结晶状态没有要求，不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度，与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。从过程开发到质量控制，D8 DISCOVER可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。粉煤灰

专为在环境条件下和非环境条件下，对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。粉煤灰

对于需要探索材料极限的工业金属样品，通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力，可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向，决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构，可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法（例如增材制造）领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。粉煤灰

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