XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时,可以通过评估结晶度来确定刚度不足,裂纹,发白和其他缺陷的原因。通常,测量结晶度的方法包括密度,热分析,NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值:凭借RapidRSM技术,能在 短的时间内,测量大面积倒易空间。在DIFFRAC.LEPTOS中,进行倒易点阵转换和分析。江苏进口XRD衍射仪推荐咨询

药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。浙江XRD衍射仪配件残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。
汽车和航空航天:配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子:从过程开发到质量控制,D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选:新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8D具有高通量筛选功能。储能/电池:使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射、X射线反射率测量。

API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”:指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时,应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型,以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型,特别是API晶型对药物的功能有直接关心,同一API的不同晶型在溶解度、熔点、溶出度、生物有效性等方便可能会有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。在DIFFRAC.LEPTOS中,进行晶片分析:分析晶片的层厚度和外延层浓度的均匀性。江西购买XRD衍射仪哪里好
UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验。江苏进口XRD衍射仪推荐咨询
BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差,是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像,将样品制备问题可视化,如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术,无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗(650W)布鲁克与水泥业密切合作,不断改进其分析解决方案。在D2PHASER方面,我们针对水泥业提供了一个软件包,其中包括针对10多种原材料、熟料和不同水泥类型制定的、供工厂应用的测量和数据评估方法,可有效控制窑炉以及工厂的矿物学。与水泥软件包相结合的D2PHASER非常适合小规模运营。对于每天需要测量大量样品的大型工厂,请参见D8ENDEAVOR。江苏进口XRD衍射仪推荐咨询
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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...