EIGER2 R 具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的**。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS 公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力,使用D8 ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。全能运动概念确保当样品在移动时,感兴趣区域始终在测角仪中心,从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜,有5个自由度。湖南布鲁克XRD衍射仪检测

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。江苏XRD衍射仪价格D8D对地质构造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹体定性相分析和结构测定都不在话下。

那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。
材料属性D2 PHASER是一款便携的台式XRD仪器,主要用于研究和质控。您可以使用TOPAS软件提供的基本参数方法研究晶体结构、研究快速可靠的SAXS测量的纳米结构或研究微观结构(微晶尺寸)。SAXS—分析SBA-15介观催化剂(PDF)Er-Melilite的晶体结构(PDF)阳极焦炭(LC值)分析(PDF)DIFFRAC.DQUANT:对残余奥氏体进行合规量化(PDF)布鲁克为矿物和采矿业提供了先进的解决方案,旨在以可靠的方式,支持地质学家和矿产勘探者随时随地开展矿床发现和分析工作。而有了UMC样品台的加持,D8 DISCOVER更是成为了电动位移和重量能力方面的同类较好。

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析:掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描
由于具有出色的适应能力,使用D8 ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。 在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球谐函数和分量方法,生成极图、取向分布函数(ODF)和体积定量分析。上海上海XRD衍射仪价格
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对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8 ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。湖南布鲁克XRD衍射仪检测
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D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...