扫描电镜检测纳米材料的一切独特性能主要源于它的超微尺寸,因此必须首先切确地知道其尺 寸,否则对纳米材料的研究及应用便失去了基础。目前该领域的检测手段和表征方法可以使用透射电子显微镜(TEM)、扫描隧道显微镜(STM)、原子力显微镜(AFM)等 技术,但高分辨率的扫描电镜(SEM)在纳米级别材料的形貌观察和尺寸检测方面因具有简便、可操作性强的优势,也被大量采用。例如SEM在聚合物基纺织材料中的应用,通过扫描电镜,可以较直观地观察到超微纳米材料的表面形貌,可以看到纳米结构、看出颗粒的均匀度,用这种方法来改变颗粒的孔分布,解决颗粒的团聚问题等。而研发功能性纺织材料是未来发展趋势,所以扫描电镜的作用在这个领域会越来越突显出来。扫描电镜观察厚试样:其在观察厚试样时,能得到高的分辨率和比较真实的形貌。广东扫描电镜
扫描电镜细胞内部结构冷冻割断法 该方法简便,结构清晰,已得到普遍应用。其操作方法如下: 1) 取材和固定:为了使细胞结构清晰,不被过多的血细胞污染,可在取材前用灌注法冲洗。即先将动物麻醉,经腹主动脉注入生理盐水或低分子量的右,切开下腔静脉放血,至无血色为止。然后迅速取材,将样品修成1mm×1mm×5mm大小,投入1%锇酸溶液中固定1小时,用1/15M磷酸缓冲液(pH7.4)清洗两次,每次10分钟。 2) 二甲基亚砜浸泡:将样品依次放入25%、50%二甲基亚砜溶液中,各浸泡30分钟。 3) 割断:用TF—1型冷冻割断装置进行割断。然后将割断后的样品放到50%二甲基亚砜中,等融化后再用1/15M磷酸缓冲液浸洗,每次10分钟,换液5次。 4) 软化及后固定:将样品放入0.1%锇酸中软化,温度20℃,时间48~72小时。然后用1%锇酸固定1小时,双蒸水浸洗1小时,换液几次,需彻底清洗干净。 5) 导电染色:将样品放入2%丹宁酸中2小时(或过夜),以双蒸水清洗1小时,换液几次。双蒸水清洗1小时。 6) 脱水、干燥及镀膜:按常规方法进行。推荐的扫描电镜在扫描电子显微镜中,成象的信息主要是电子信息。
扫描电镜在材料学的应用 扫描电镜技术在材料学的应用十分普遍,比如以下几个方面: 1)用于高分子多相体系的形态结构,界面状况损伤性能预测等方面的研究; 2)用于研究高分子复合材料微观形态; 3)用于分析磨料与金属表面的相互作用过程; 4)用扫描电镜及其动态拉伸台对高碳钢中碳钢进行动态拉伸试验,观察高碳钢、中碳钢裂纹的萌生、扩展及断裂过程。扫描电镜在物理学的应用 在物理学中,扫描电镜可用于观测导电粉的粒径分布、导电粉在导电点中的浓度和分析导电点缺陷,以提高液晶显示器的产品质量,用于也可观测衬垫料的粒径分布、 控制液晶显示器的盒厚均匀程度、消除液晶显示器的底色差异,所得图像可为从事液晶显示器研制的工程技术人员提供清的材料图像,为排除衬垫料的不均匀因素所造 成的液晶屏的质量问题提供依据。
扫描电镜照片是灰度图像,分为二次电子像和背散射电子像,主要用于表面微观形貌观察或者表面元素分布观察。 一般二次电子像主要反映样品表面微观形貌,基本和自然光反映的形貌一致,特殊情况需要对比分析。 背散射电子像主要反映样品表面元素分布情况,越亮的区域,原子序数越高。 2、看表面形貌,电子成像,亮的区域高,暗的区域低。非常薄的薄膜,背散射电子会造成假像。导电性差时,电子积聚也会造成假像。扫描电镜是一种多功能的仪器,具有制样简单、放大倍数可调范围宽、图像的分辨率高、景深大等特点。数十年来,扫描电镜已普遍地应用在生物学、医学、冶金学等学科的领域中。它可以观察纳米粒子的形貌、在基体中的分散情况以及粒径的测量、材料断口分析、镀层表面形貌分析和深度检测、微区化学成分分析及显微组织及超微尺寸材料的研究等分析应用。英瀚斯生物,扫描电镜、透射电镜都在行!
扫描电镜EDS线分析(线扫描)使电子束沿样品上指定的一条线扫描,就能得到这条线上感兴趣元素含量的变化曲线。线分析是一种定性分析,有二次电子或背散射电子像对照分析,能直观地获得元素在不同相或区域内的分布状态。它常用于材料表面改性(涂层、包覆层、渗C、渗N)、催化剂研究等。做线分析的试样表面,要求抛光,如果试样不平、缺陷、坑洞太多,就会对X射线造成吸收,使线分布曲线产生大的变化,造成线分布假象,难于分清是元素含量变化或是几何因素引起。扫描电子显微镜具有辩率高、景深大、成像立体感强的特点。扫描电镜哪家靠谱
扫描电镜的景深较光学显微镜大几百倍,比透射电镜大几十倍。广东扫描电镜
扫描电镜在化学中的应用 扫描电镜技术在材料学的应用十分普遍,比如,可用扫描电镜观察研究薄膜传感器压阻的灵敏度,用于观测碳化硅颗粒增强的铝基复合材料的界面反应产物的形貌。 五、在工业中的应用 1)在半导体工业中的应用 由于半导体器件体积小、重量轻、寿命长、功率损耗小、机械性能钞好,因而适用的范围广。然而半导体器件的性能和稳定性在很大程度上受它表面的微观状态的影响。 一般半导体器件试制和生产过程中包括了切割、研磨,抛光以及各种化学试剂处理等一系列序,正是在这些过程中,会造成表而的结构发生惊人的变化,所以几乎每一 个步骤都需对扩散区的深度进行测量或者直接看到扩散区的实际分布情况,而生产大型集成电路更是如此。因此,扫描电镜被普遍应用于半导体工业中,比如,用于质 量监控与公益诊断、器件分析、失效分析和可靠性研究、电子材料研制分析等。广东扫描电镜
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