扩散焊的基本原理：
将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，
扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。
扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。
扩散焊（Diffusion Welding，DFW）----是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。
扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合材料等新材料的接合，尤其是对于熔焊方法难以焊接的材料，扩散焊具有明显的优势，日益引起人们的重视。目前，扩散焊广泛应用于航空、航天、仪表及电子等**部门，并逐步扩展到机械、化工及汽车制造等领域。
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真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。
扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。
真空钎焊指在真空条件下，不施加钎剂而直接利用钎料的熔化、润湿以及铺展作用填充母材被连接表面间的间隙， 通过钎料与母材界面的冶金反应以及钎料的降温凝固过程获得焊接接头的一种焊接方法。
真空钎焊的特点：
1、其真空操作环境不至于出现产品的氧化、增碳、脱碳和污染变质等现象，接头清洁度好，强度高。
2、钎焊温度一般远低于基体熔点，且整体受热均匀，热应力小，变形**小，特别适宜精密产品的焊接；
3、可钎焊的金属种类多，特别适宜钎焊铝及铝合金，钛及钛合金，不锈钢，高温合金等，也适宜钛，锆，铌，钼，钨， 钽等同种异种金属焊接，以及复合材料，石墨，陶瓷，玻璃和金刚石等材料。
4、适宜复杂结构产品设计。解决了带有狭窄沟槽、极小过渡台、盲孔、密闭容器、复杂形状产品的设计制造。 铜与钛的扩散焊接技术。
腔体分层扩散焊
腔体分层扩散焊是一种针对复杂内部结构（比如复杂内腔结构）部件化整为零完成机械加工后再化零为整扩散连接成所需整体的制造工艺。其步骤是：首先，建立目标件的三维结构图形；然后，通过选取合适位置沿三维结构图形特定方向的逐层剖切，获得多层易于加工的较薄厚度的二维层状结构零件图；第三，通过各种精密加工或切割，按图制造加工出各层状结构零件；第四，将各层状零件按顺组合，并利用扩散焊接获得目标零件。 腔体分层扩散焊原则上可以制造任意复杂结构部件，且制造具有内部流道或者腔体等复杂内部结构的部件时具有无可替代的优势。
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石墨与单晶硅扩散焊接。金属圆形过滤网
电子元器件随型散热器的真空扩散焊接，后续机加工后可实现与发热元件的完美贴合。扩散焊（DFW）是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。
扩散焊时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。再经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。 金属圆形过滤网
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