海曙区激光精密加工怎么联系

高功率半导体固态激光器高功率半导体固态激光器是第四代固体激光器。半导体激光器结构紧凑，寿命期限可达到10000h，电光转换效率高达30%~40%。德国Laserline公司、DILAS公司实用化半导体激光器达到8kW。

发展激光增益光纤、激光薄片晶体、激光非线性频率转换晶体、激光用石英玻璃等激光材料，以及高功率镜片、传输光纤、切割头、焊接头、半导体激光泵浦源等激光器件。配套精密机械零件加工、激光电源、激光光学元件及数控系统等单元中心器件。

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1、激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料(如陶瓷、金刚石等)也可用激光加工；

2、激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题；

3、工件不受应力，不易污染；

4、可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工；

5、激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工；

6、激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度；

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激光微调

  激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%一0.002%，比传统方法的精度和效率高，成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达上15一20%，只有对之进行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量，把数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。

在电子工业中的应用

  激光精密加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。

  1、激光划片

  激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。 激光精密加工的价格一般是多少？

激光精密加工是领先技术的加工技术，它主要利用有效激光对材料进行雕刻和切割，主要的设备包括电脑和激光切割（雕刻）机，使用激光切割和雕刻的过程非常简单，就如同使用电脑和打印机在纸张上打印，在利用多种图形处理软件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)进行图形设计之后，将图形传输到激光切割（雕刻）机，激光切割（雕刻）机就可以将图形轻松地切割（雕刻）到任何材料的表面，并按照设计的要求进行边缘切割。

激光精密加工的优点

在国外，自1960年美国贝尔实验室发明红宝石激光器以来后，激光就逐步地被应用到音像设备、测距、医疗仪器、加工等各个领域。

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激光精密加工使用时，需要注意哪些问题呢？海曙区激光精密加工怎么联系

（1）切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。

（2）切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。

（3）热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。

（4）节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，比较大限度地提高材料的利用率，有效降低了企业材料成本。

（5）非常适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，你可以在最短的时间内得到新产品的实物。

总的来说，激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性，其应用前景十分广阔。

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