舟山激光微孔加工工艺

精密小孔激光打孔机采用进口微孔聚焦镜头，光速聚焦效果更佳，打孔精度更精确，能实现单个打孔、多个打孔、群打孔。简单易懂的操作打孔界面，加上高效稳定的编程和兼容多种CAD、CDR、IA、PDF等格式，搭配品牌工控电脑高配置系统，整机运行速度快、无卡顿，可快速处理复杂打孔图形，让微小孔加工更简单。

精密小孔激光打孔机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔专门使用的设备，具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。 激光微孔加工设备维护。舟山激光微孔加工工艺

传统的微孔加工技术主要有机械加工、超声波打 孔、化学腐蚀加工以及电火花加工等，这些技术各有 各的优点和缺点，且在工业应用中已经相对成熟，但 无法满足更高精度的倒锥微孔加工的需求。随着脉冲激光技术的快速发展，其高精细的加工、良好的 单色性与方向性等特点，被越来越多的应用于高精度 微结构成型中。 温州激光微孔加工工艺激光微孔加工技术的应用。

不锈钢微孔加工，介于传统加工和微细加工之间。虽然可以采用激光加工微孔，但加工过程中通过高温切割，会改变材料性质，也会因为高温而产生变形。

用电火花也可以加工0.15mm直径的微孔，但微孔孔壁会留下再铸层，影响微孔的使用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。

用机械钻孔加工，钻头非常容易断，微孔的出口处会留下毛刺，这些毛刺会影响装配的效果。

这些微孔只有在高倍显微镜下才能看到，许多微小型钻孔的决定因素也类似于标准尺寸的钻削加工。数印通根据零件的种类、内孔直径、形状、尺寸精度和深度等，采用蚀刻优版加工，先将客户需要的不锈钢微孔的图文在电脑中定稿，将定制好的图文通过蚀刻优版软件和喷墨印刷打印设备，直接对工件按需进行喷印蚀刻掩膜层，然后进入蚀刻环节。

激光微孔加工特点

打孔速度快无毛刺：微孔设备打孔宽度一般为0.10～0.20mm；打孔面光滑无毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔设备打孔速度可达10m/min，定位速度可达70m/min，比普通打孔的速度快很多。

微孔激光设备打孔无耗材：激光打孔对工件的受热影响很小，基本没有工件热变形，避免材料冲剪时形成的塌边。而且激光头不会与材料表面相接触，不会出现划伤损伤工件，保证不划伤工件，使用激光微孔设备打孔几乎能做到零耗材。 激光微孔加工在哪些行业领域应用较多？

激光穿孔的基本原理为：当一定能量的激光束照射在金属板材表面时，除一部分被反射以外，被金属吸收的能量使金属熔化形成金属熔融池。而熔融的金属相对金属表面的吸收率增加，即能够更多地吸收能量加速金属的熔融。此时适当地控制能量和气压就能除去熔池内的熔融金属，并不断地加深熔池，直至穿透金属。

在实际应用中，穿孔通常分为两种方式：脉冲穿孔和爆破穿孔。

脉冲穿孔的原理是采用高峰值功率、低占空比的脉冲激光照射待切割板材，使少量材料熔化或汽化，并在不断击打与辅助气体的共同作用之下被排出所穿孔径，并不断循序渐进直至穿透板材。

激光照射的时间是断续的，同时其使用的平均能量比较低，因此被加工材料全体所吸收的热量相对较少。穿孔周围的残热影响较少，在穿孔部位残留的残渣也较少。这样穿出的孔也比较规则且尺寸较小，对开始的切割也基本不会产生影响。

微孔加工需要进行定位打孔吗？舟山激光微孔加工工艺

微孔加工方法：激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经较广地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光区域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。但是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象，容易改变材料材质，以及残渣不易清理或无法清理的现象。不是完美的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。 舟山激光微孔加工工艺

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