新一代微处理器要求导热材料具有更高的热导率和更好的长期使用可靠性，某些应用领域还需兼顾绝缘、减振和固定等功能。采用原位固化低模量导热硅凝胶作为导热材料是实现这一目标的有效途径之一。研制低成本的高热导率填料代替常用的氧化铝填料，可在不降低导热材料热导率的前提下减少填料的加入量，从而提高导热材料对接触材料表面的润湿性能，达到降低接触热阻提高传热效率的目的。采用表面活性剂来处理填料表面、对填料的粒径及其分布进行配比设计等技术途径，在一定程度上也可提高导热材料的热导率，由于该途径成本较低而得到普遍应用。在塑料工业中应用的以金红石为主，将它与氯气反应生成四氯化钛，然后水解即可得纯二氧化钛。青浦区标准填料公司
2、氮化硼BN，优点：导热系数非常高，性质稳定。缺点：价格很高，市场价从几百元到上千元（根据产品品质不同差别较大），虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度急剧上升，严重限制了产品的应用领域。听说有国外厂商有生产球形BN，产品粒径大，比表面积小，填充率高，不易增粘，价格极高。3、碳化硅SiC 优点：导热系数较高。缺点：合成过程中产生的碳及石墨难以去除，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。环氧胶中较为适用。徐汇区本地填料供应商普通碳酸钙(白垩)：白色晶体或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而难溶于水。
塑料散堆填料主要包括：多面空心球、花环、海尔环、阶梯环、共轭环、鲍尔环、矩鞍环、异鞍环、共轭环、扁环、拉西环、雪花环、六棱形环、旋转环、五角环、锥形环、网环、十字球形环、浮球、液面覆盖球、菱形覆盖球等。塑料规整填料具有重量轻、大容量、低压降、高比表面积、易更换等优点。丝网波纹填料由聚丙烯与聚丙烯腈线混合编织网组成。斜波纹填料用聚丙烯或PVDF板，为提高传质效率，板上可开孔。产品特性塑料填料具有空隙率大、压降和传质单元高度低、泛点高、汽液接触充分、传质效率高等特点。
F 胡桃壳：胡桃粉是加工胡桃时产生的废料，由于含有大量木质树脂和角质蜡，所以它是不吸水的。G 玻璃纤维；主要用于塑料增强。（4）硅酸盐类A 石棉：白色至灰白色纤维状物质。化学性质稳定，耐碱性强、耐酸性差，绝电、绝热性能好。在塑料工业中，石棉一般指温石棉。温石棉纤维长度不一，天然产品长度约1英寸，直径0.025-0.035微米，工业应用时需磨短。纤维有细软丝状和粗糙状之分。粗糙状纤维不可弯曲、研磨时容易折断；而细软丝状则可弯曲，不易折断，但强度大，在塑料工业中的应用也较***。主要用于浅色脲醛及三聚氰胺甲醛树脂配方中。
传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些物质可满足特殊封装的要求，且价格低廉，是主要的陶瓷封装材料。SiC的热导率很高，是Al2O3的十几倍，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介电常数过高，所以*适用于密度较低的封装。AlN陶瓷是被国内外****为看好的封装材料，具有与SiC相接近的高热导率，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半，与Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封装材料引起国内外封装界越来越***的重视。光学性质：光反射性，填充物具有好的光反射性，可以使被填充物色泽鲜亮、美观大方。徐汇区本地填料供应商
用α-纤维素作填充剂的制品其抗冲强度没有木粉作填充剂的制品好，硬度较高、不影响比重，而成型收缩率低。青浦区标准填料公司
树脂和导热填料界面对塑料导热性能有重要影响，所以导热填料表面的润湿程度影响着导热填料在基体中的分散情况，基体与填料粒子的粘结程度及二者界面的热障。（3）成型工艺条件选择及优化导热填料与塑料的复合方式及成型过程中温度、压力、填料及各种助剂的加料顺序等对导热性能有明显影响。多种粒径导热填料混合填充时，填料的搭配对提高导热性能和降低粘度有明显影响，导热填料不同粒径分布变化时，体系导热性能和粘度发生规律性变化，当粒径分布适当时可同时得到比较高导热系数和比较低粘度的混合体系。青浦区标准填料公司
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