传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些物质可满足特殊封装的要求，且价格低廉，是主要的陶瓷封装材料。SiC的热导率很高，是Al2O3的十几倍，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介电常数过高，所以*适用于密度较低的封装。AlN陶瓷是被国内外****为看好的封装材料，具有与SiC相接近的高热导率，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半，与Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封装材料引起国内外封装界越来越***的重视。用α-纤维素作填充剂的制品其抗冲强度没有木粉作填充剂的制品好，硬度较高、不影响比重，而成型收缩率低。静安区标准填料服务热线
（2）炭黑类：这类填充剂包括各种炭黑。炭黑是以液体或气体碳氢化合物为原料，在空气不足的条件下经部分燃烧或热分解所生成的产物。炭黑的元素组成主要是碳，只含有少数氢和氧，是具有“准石墨晶体”构造和胶体粒径范围的黑色粉状物质。因生产技术不同，炭黑可分成多种品级，但塑料工业中常使用的有以下两种：A 天然气槽黑：黑色粉状物质，表面比较粗糙，在空气中易吸潮。平均粒径23-30毫微米，比表面积130-160m/克。B 混气槽黑：这是一种用煤焦油中的蒽油、萘油等气化后和天然气混合为原料制成的炭黑。静安区标准填料服务热线二氧化钛(又名钛白粉):金红石和钛铁矿是生产二氧化钛的二种主要的天然矿物。
F 胡桃壳：胡桃粉是加工胡桃时产生的废料，由于含有大量木质树脂和角质蜡，所以它是不吸水的。G 玻璃纤维；主要用于塑料增强。（4）硅酸盐类A 石棉：白色至灰白色纤维状物质。化学性质稳定，耐碱性强、耐酸性差，绝电、绝热性能好。在塑料工业中，石棉一般指温石棉。温石棉纤维长度不一，天然产品长度约1英寸，直径0.025-0.035微米，工业应用时需磨短。纤维有细软丝状和粗糙状之分。粗糙状纤维不可弯曲、研磨时容易折断；而细软丝状则可弯曲，不易折断，但强度大，在塑料工业中的应用也较***。
C 颗粒的比表面积和表面自由能：比表面积是单位质量填充物的表面积，以m/g表示。其值大表示填充物提供的接触面大，涉及填充物吸附能力和化学反应能力，表明接触的机会就多；表面自由能是指固体填充物颗粒在液体物料中分散。或者液体浸润填充物颗粒，在接触面上必须克服由于各自的分子间的内聚力大于两个不同组分之间的吸引力的能量堡垒。其值大小和填充物比表面积和组成有关，直接影响填充物在高分子物料中的分散程度；D 颗粒的堆砌密度：是指一定质量填充物所占的体积，它直接影响被填充物的质量和效能；一般是将纸张浸泡于树脂中，干燥后切片，然后以此为材料压制成板材。
7、氧化锌ZnO 优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品；质轻，增粘性较强，不适合灌封。8、二氧化硅（结晶型） 优点：密度大，适合灌封；价格低，适合大量填充，降低成本。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。9、纤维状高导热碳粉 优点：导热系数极高，沿纤维方向的导热率是铜的2-3倍，比较高可达到700w/mk，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，并且可设计导热取向；缺点：价格昂贵，并且不易与塑料混合。所谓炭黑的“结构”是指炭黑聚集成串排列的趋向，这种“结构”对炭黑—聚合物系统的流变性能起重要的作用。金山区常见填料收费
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树脂和导热填料界面对塑料导热性能有重要影响，所以导热填料表面的润湿程度影响着导热填料在基体中的分散情况，基体与填料粒子的粘结程度及二者界面的热障。（3）成型工艺条件选择及优化导热填料与塑料的复合方式及成型过程中温度、压力、填料及各种助剂的加料顺序等对导热性能有明显影响。多种粒径导热填料混合填充时，填料的搭配对提高导热性能和降低粘度有明显影响，导热填料不同粒径分布变化时，体系导热性能和粘度发生规律性变化，当粒径分布适当时可同时得到比较高导热系数和比较低粘度的混合体系。静安区标准填料服务热线
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