水基电路板清洗剂和溶剂型清洗剂在清洗精密电路板时各有优劣。水基清洗剂以水为基底,添加表面活性剂等成分,优点是环保性好,VOCs 排放量低,对操作人员健康影响小,且对金属焊点、阻焊层等材质兼容性较强,不易腐蚀精密元器件;但缺点是清洗后需彻底干燥,否则可能残留水分影响电路性能,对松香等非极性顽固残留的溶解力较弱,清洗复杂间隙时需加温和配合高压喷淋或超声波清洗来提升清洗效果。溶剂型清洗剂凭借有机溶剂的强溶解力,能快速去除助焊剂、油污等顽固污染物,渗透力强,适合精密电路板的微小间隙清洗,且干燥速度快;但缺点是挥发性强,VOCs 排放高,存在易燃易爆风险,部分溶剂可能腐蚀塑料封装或橡胶元件,长期接触对操作人员健康危害较大,还需额外投入防爆和废气处理设备。定期发布 PCBA 清洁指南,帮助客户提升清洗效果,增强粘性。广州PCBA半水基清洗剂代理价格
对于高精密 PCBA,水基清洗剂凭借独特性能可有效深入微小间隙与复杂结构,实现助焊剂和锡膏残留的高效去除。水基清洗剂中含有的表面活性剂能明显降低液体表面张力,使其具备出色的润湿渗透能力,得以快速渗入微米级甚至纳米级的微小间隙,将其中的残留物质充分润湿。在复杂结构处,表面活性剂的乳化、分散作用可将助焊剂和锡膏残留分解成小颗粒,使其脱离 PCBA 表面。同时,水基清洗剂的流动性良好,在重力和外力作用下,能够在复杂结构的各个角落流动,持续溶解残留污染物。若结合超声波清洗工艺,超声波产生的高频振动在液体中形成无数微小空化泡,空化泡破裂瞬间产生的强大冲击力,可进一步强化清洗效果,将顽固残留从复杂结构的缝隙中剥离。此外,部分水基清洗剂还添加了特殊螯合剂,能够与残留中的金属离子发生络合反应,将其从微小间隙中去除,确保高精密 PCBA 的清洁度,保障电子设备的性能与可靠性 。
在 PCBA 清洗工艺中,清洗剂浓度、温度、清洗时间参数相互影响且需协同优化。浓度过高会增加成本并可能残留,过低则清洗力不足;温度升高能增强清洗剂活性,但超过临界点会导致成分分解或挥发加剧;时间过短无法彻底去污,过长可能腐蚀元器件。三者关系表现为:高浓度清洗剂可适当缩短时间或降低温度,而低温环境下需提高浓度或延长时间以补偿活性不足。实验设计可采用正交试验法,选取 3 个参数各 3 个水平(如浓度 5%-15%、温度 40-60℃、时间 5-15 分钟),通过 9 组试验测定清洗后 PCBA 的离子污染度和表面绝缘电阻,结合直观分析与方差分析,筛选出各参数对清洗效果的影响权重,确定兼顾效率与安全性的组合,例如对某水基清洗剂,可能得出浓度 8%、温度 50℃、时间 10 分钟为合适的参数,既保证清洁度又避免资源浪费与元器件损伤。抗腐蚀配方保护铜箔线路,延缓氧化,提升 PCBA 板存储寿命。
无铅焊接与传统有铅焊接的电路板残留特性不同,清洗剂选择需针对性调整。无铅焊接温度更高(通常 220-260℃),助焊剂残留更易碳化、氧化,形成坚硬且附着力强的复合物,含松香衍生物、有机酸及金属氧化物,需清洗剂具备更强的溶解与剥离能力,优先选含特殊溶剂(如萜烯类)或螯合剂的半水基配方,能分解高温固化残留。传统有铅焊接残留以未完全反应的松香、铅盐为主,质地较软,溶剂型清洗剂(如醇醚类)即可有效溶解,无需强腐蚀性成分。此外,无铅焊料中锡含量高,清洗剂需添加锡保护剂防止锡须生长,而有铅残留清洗侧重铅盐溶解,对锡保护要求较低,同时无铅工艺更关注环保,清洗剂需符合低 VOCs 标准,避免与无铅理念产生矛盾。我们的PCBA清洗剂是一款专业级产品,市场定位为高效清洗电子零部件。深圳碱性清洗剂
PCBA水基中性清洗剂,基于先进技术研发,持续优化产品性能,满足不断变化的市场需求。广州PCBA半水基清洗剂代理价格
PCBA 水基清洗剂的环保性能对电子产品质量有着不可忽视的影响。环保性能差的清洗剂可能含有腐蚀性物质,如含磷、重金属等成分,在清洗过程中会对电路板和元器件造成侵蚀,降低其使用寿命,进而影响电子产品整体质量 。例如,腐蚀性物质可能破坏焊点,导致电气连接不稳定。此外,不环保的清洗剂生物降解性差,清洗后若残留于 PCBA 上,可能吸附灰尘、湿气等,污染电路板,引发短路、接触不良等故障。而环保型水基清洗剂成分安全,无有害残留,能有效避免这些问题,维持电路板清洁,确保电子产品电气性能稳定,提升产品的可靠性与稳定性,延长电子产品的使用寿命。广州PCBA半水基清洗剂代理价格