在PCBA清洗过程中,根据电子元件类型选择合适的清洗剂,对于确保清洗效果和元件性能稳定至关重要。对于陶瓷电容、电阻等元件,它们化学性质较为稳定,一般对清洗剂的耐受性较强。水基清洗剂是较为理想的选择,水基清洗剂中的表面活性剂和助剂能通过乳化和化学反应有效去除油污、助焊剂残留,且水对陶瓷和电阻的材质无侵蚀作用,清洗后通过水冲洗即可去除残留,不会影响元件性能。但对于铝电解电容这类元件,其外壳通常为铝质,电解液呈酸性。在选择清洗剂时需格外注意,避免使用酸性或强碱性清洗剂。水基清洗剂若pH值接近中性,可安全使用;若使用溶剂基清洗剂,要确保其不含有对铝有腐蚀作用的成分,否则可能导致电容外壳腐蚀、电解液泄漏,影响电容的电气性能和使用寿命。芯片作为PCBA上的重要元件,结构精密且对环境敏感。在清洗芯片时,应优先考虑温和的清洗方式和清洗剂。水基清洗剂中,一些专为精密电子元件设计的产品,具有低离子残留、低表面张力的特点,能在不损伤芯片的前提下,有效去除污垢。对于某些对水分敏感的芯片,半水基清洗剂可能更合适,它在利用有机溶剂初步清洗后,能快速干燥,减少水分残留对芯片的影响。而对于塑料封装的元件,如一些二极管、三极管。 适用于手工和机器清洗,灵活满足不同需求。中山环保型PCBA清洗剂配方
随着电子行业向无铅焊接技术的转变,新型PCBA清洗剂在应对无铅焊接残留时展现出诸多明显优势。新型PCBA清洗剂在成分上进行了创新。无铅焊接残留的成分与传统有铅焊接不同,其助焊剂残留中含有更多复杂的有机化合物和金属盐类。新型清洗剂添加了特殊的活性成分,能够更有效地与这些复杂残留发生化学反应。例如,含有特定螯合剂的清洗剂,能与无铅焊接残留中的金属离子形成稳定的络合物,将其从PCBA表面溶解下来,相比传统清洗剂,对金属盐类残留的去除能力较大增强。在清洗机理上,新型清洗剂也有优化。传统清洗剂多依靠简单的溶解和乳化作用,对于无铅焊接残留中一些高熔点、高粘性的物质效果不佳。新型清洗剂采用了协同清洗机理,结合了多种物理和化学作用。它不仅利用表面活性剂的乳化作用,还借助超声波等物理手段,增强对顽固残留的剥离能力。在超声作用下,清洗剂中的微小气泡在无铅焊接残留表面爆破,产生局部高压,将残留从PCBA表面震落,再通过乳化作用使其分散在清洗液中,从而实现高效清洗。此外,新型PCBA清洗剂更加注重环保和安全。无铅焊接技术本身就是为了减少对环境和人体的危害,新型清洗剂与之相匹配。它们通常具有低挥发性、低毒性。 深圳水基型PCBA清洗剂渠道独特成分,PCBA 清洗剂能抑制微生物滋生,延长电路板寿命。
在PCBA清洗过程中,清洗剂的浓度是影响清洗效果和成本的关键因素,不同浓度的清洗剂表现出明显差异。高浓度的PCBA清洗剂通常具有较强的清洁能力。其丰富的有效成分能快速溶解和乳化PCBA表面的污垢,如顽固的助焊剂残留、油污等。对于污垢严重的电路板,高浓度清洗剂能在较短时间内达到较好的清洗效果,减少清洗次数,提高生产效率。然而,高浓度清洗剂的成本相对较高。一方面,清洗剂本身的采购成本增加,因为需要更多的有效成分来调配高浓度溶液;另一方面,高浓度清洗剂可能对设备和操作人员的防护要求更高,增加了设备维护和安全防护成本。低浓度的PCBA清洗剂成本较低,在污垢较轻的情况下,也能满足基本的清洗需求。但随着浓度降低,清洗效果会有所下降。低浓度清洗剂中有效成分较少,对于一些复杂和顽固的污垢,可能无法彻底去除,需要延长清洗时间或增加清洗次数,这在一定程度上会影响生产效率。而且,如果清洗不彻底,可能导致电路板出现故障,增加后续检测和维修成本。因此,找到合适的清洗剂浓度至关重要。在实际生产中,需要根据PCBA表面的污垢程度、清洗工艺要求以及成本预算等因素,综合确定清洗剂的浓度。可以通过小规模试验。
在PCBA清洗过程中,清洗剂的电导率是一个容易被忽视却至关重要的因素,它对清洗后电路板的电气性能有着不可小觑的影响。电导率是衡量物质导电能力的物理量。对于PCBA清洗剂而言,电导率反映了清洗剂中离子的浓度和迁移能力。当清洗后的电路板上存在清洗剂残留时,若清洗剂电导率较高,残留的离子会在电路板表面形成导电通路。例如,在电路板的线路之间,即使是微小的离子残留,在潮湿环境下,也可能因电导率较高而引发短路。这是因为高电导率的清洗剂残留中的离子能够传导电流,使得原本不应导通的线路之间出现意外的电流流动,从而导致电路故障,影响电路板的正常工作。此外,电导率较高的清洗剂残留还可能对电路板的信号传输产生干扰。在高频电路中,信号的传输对线路的纯净度要求极高。清洗剂残留的离子会改变线路的电学特性,使得信号在传输过程中发生衰减、失真。比如,在射频电路中,微小的离子干扰就可能导致信号强度下降,影响通信质量。相反,若清洗剂的电导率较低,清洗后即使有少量残留,其对电路板电气性能的影响也相对较小。低电导率意味着残留离子较少,难以形成有效的导电通路,从而降低了短路风险。同时,低电导率的残留对信号传输的干扰也微乎其微。 自研配方 PCBA 清洗剂,对各类无铅焊料残留溶解力强,远超同行!
不同品牌的无铅焊料,基础金属成分虽大多包含锡、银、铜等,但各元素的配比和添加的微量元素却有区别。例如,某些品牌的无铅焊料为增强焊接性能,会添加独特的合金元素,这些元素会改变焊料残留的化学性质和物理结构。PCBA清洗剂主要通过溶解、乳化等方式去除焊接残留。对于含不同成分的无铅焊料残留,清洗剂的溶解能力会有所不同。一些清洗剂可能对含银量较高的无铅焊料残留有较好的溶解效果,能快速将残留物质分解并去除;但对于含特殊合金元素较多的其他品牌无铅焊料残留,可能因无法有效溶解这些特殊成分,导致清洗效果不佳。此外,无铅焊料残留的物理特性,如硬度、表面粗糙度等,也会影响清洗效果。部分品牌的无铅焊料在冷却凝固后,残留表面较为光滑,清洗剂容易渗透和作用;而有的品牌残留表面粗糙,甚至形成微小孔隙,使得清洗剂难以完全进入,增加了清洗难度。 模块化设计,安装便捷,快速搭建 PCBA 清洗系统,提高效率。江苏中性PCBA清洗剂代加工
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在PCBA清洗领域,水基、溶剂基和半水基清洗剂因成分和特性不同,清洗原理存在本质差异。溶剂基PCBA清洗剂主要由有机溶剂组成,如醇类、酯类、烃类等。其清洗原理基于相似相溶原则,这些有机溶剂分子与PCBA表面的油污、助焊剂等污垢分子结构相似,能快速渗透到污垢内部,通过分子间作用力,打破污垢分子间的内聚力,使污垢溶解在有机溶剂中,从而实现污垢从PCBA表面的剥离,这种溶解作用高效且直接。水基PCBA清洗剂以水为主要溶剂,搭配表面活性剂、助剂等成分。清洗时,表面活性剂发挥关键作用,其分子具有亲水基和亲油基。亲油基与污垢紧密结合,亲水基则与水分子相连,通过乳化作用将污垢包裹起来,分散在水中,形成稳定的乳浊液。同时,水基清洗剂中可能添加碱性或酸性助剂,与对应的酸性或碱性污垢发生化学反应,进一步增强清洗效果,将污垢转化为易溶于水的物质,便于清洗去除。半水基PCBA清洗剂是有机溶剂和水的混合体系,兼具两者的部分特性。它首先利用有机溶剂对油污和助焊剂的溶解能力,初步去除污垢,然后借助水和表面活性剂的乳化作用,将溶解后的污垢进一步分散和清洗。在清洗过程中,半水基清洗剂中的有机溶剂在清洗后可通过蒸馏等方式回收再利用。 中山环保型PCBA清洗剂配方