技术特点:封装紧凑:由于将封装和PCB合并在一起,可以较大程度上减小芯片尺寸,提高集成度,同时优化电路设计,降低电路复杂性,提高系统稳定性。稳定性好:芯片直接焊接在PCB上,因此耐振性和抗冲击性能好,在高温、潮湿等恶劣环境下也能保持稳定,延长产品寿命。良好的导热性:在芯片和PCB之间使用导热胶,可以有效地提高散热效果,减小热量对芯片的影响,提高芯片使用寿命。制造成本低:不需要引脚,省去了制造环节中接插件和引脚的一些复杂工艺,降低了制备成本。同时,可以实现自动化生产,降低人工成本,提高制造效率。指挥中心COB显示屏具有多画面拼接功能,实现大面积信息展示。陕西监控中心COB显示屏厂家供应
而COB技术以其高集成封装特性,成为实现Micro LED高像素密度的关键技术之一。同时,随着LED屏点间距的不断缩小,COB技术的成本优势也日益凸显。未来,随着技术的不断进步和市场的不断成熟,COB与SMD封装技术将在商显行业中继续发挥重要作用。我们有理由相信,在不久的将来,这两种技术将共同推动商显行业向更高清、更智能、更环保的方向发展。让我们拭目以待,共同见证这一激动人心的时刻!现在随着产量的增加,其价格已几近和LED屏持平,那么肯定更多的客户会选择COB显示屏了。陕西监控中心COB显示屏厂家供应室内COB显示屏具备广色域、高对比度的特点,呈现出更加饱满的色彩。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,普遍应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的主要光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。
主要特点:尺寸小:SMD封装的元件体积小,能够实现高密度集成,有利于设计小型化和轻量化的电子产品。重量轻:由于SMD封装元件不需要引脚,整体结构轻巧,适用于要求重量轻的应用。高频特性良好:SMD封装元件的短引脚和短连接路径有助于减小电感和电阻,提高高频性能。便于自动化生产:SMD封装元件适合于自动化贴片机器的生产,提高了生产效率和质量稳定性。热性能良好:SMD封装元件与PCB表面直接接触,有利于散热,提高了元件的热性能。易于维修和维护:SMD封装元件的表面安装方式使得维修和更换元件更加方便。封装类型:SMD封装有多种类型,包括SOIC、QFN、BGA、LGA等,每种封装类型都有其特定的优点和适用场景。技术发展:SMD封装技术自推出以来,已经发展成为电子制造业的主流封装技术之一。适用于智能交通系统,实现信息交互。
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上,因此发光点都在同一个基准点上,从而照出的光斑更加均匀,然而SMD是一个个贴上在PCB板上的,肯定会有高有低,从而光斑不均匀,以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。从下图可见:右图的SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板,形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题,从图上明显看出;而COB是集成式封装,是面光源,不仅有优点1的大视角,还能减少光折射的损失。COB显示屏的高清显示效果能够吸引观众的眼球,提高品牌曝光度。陕西监控中心COB显示屏厂家供应
COB显示屏的封装方式有助于提高产品的可靠性和寿命。陕西监控中心COB显示屏厂家供应
COB封装和SMD封装方式对比,COB显示屏优点:点间距:这是衡量COB显示屏单位面积内LED灯珠数量的指标。康硕展COB点间距通常在P2以下,涵盖了多种不同数值,如P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等。优良显示:COB显示屏在显示细节和色彩还原方面表现出色,能够呈现出更真实、细腻的图像效果稳定发挥:LED芯片直接焊接在电路板上,外壳面罩防护性强,很好防撞击磕碰。同时COB工艺热阻率更低,寿命表现更好。超高清:与常规小间距显示屏相比,COB显示屏提供更高清的显示选项,特别是室内8K超高清应用,这得益于COB封装工艺和技术的进步。多用途:COB显示屏普遍应用于需要高分辨率、高亮度和高对比度的场合,如大型电视墙、室内和室外广告牌以及各种展示和监控环境。陕西监控中心COB显示屏厂家供应