键合机相关图片
  • 浙江图像传感器键合机,键合机
  • 浙江图像传感器键合机,键合机
  • 浙江图像传感器键合机,键合机
键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG®850键合机 EVG®850键合机特征 生产系统可在高通量,高产量环境中运行 自动盒带间或FOUP到FOUP操作 无污染的背面处理 超音速和/或刷子清洁 机械平整或缺口对准的预键合 先进的远程诊断 技术数据 晶圆直径(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自动盒带到盒带操作 预键合室 对准类型:平面到平面或凹口到凹口 对准精度:X和Y:±50µm,θ:±0.1° 结合力:蕞/高5N 键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活 真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件) 清洁站 清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选) 腔室:由PP或PFA制成(可选) 清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%浓度(可选) 旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成 旋转:蕞/高3000rpm(5s) 根据键合机型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圆。浙江图像传感器键合机

浙江图像传感器键合机,键合机

EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上 特色 技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。 由于EVG的开放平台,因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。浙江图像传感器键合机键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬底智造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。

浙江图像传感器键合机,键合机

EVG®510键合机特征 独特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置,用于研究和试生产 将单芯片形成晶圆 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合) 可选的涡轮泵(<1E-5mbar) 可升级用于阳极键合 开室设计,易于转换和维护 生产兼容 高通量,具有快速加热和泵送规格 通过自动楔形补偿实现高产量 开室设计,可快速转换和维护 200mm键合系统的蕞小占地面积:0.8m2 程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容 技术数据 蕞/大接触力 10、20、60kN 加热器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸单芯片100毫米 真空 标准:0.1毫巴 可选:1E-5mbar

EVG®301特征

使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁

单面清洁刷(选件)

用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程

选件

带有红外检查的预键合台

非SEMI标准基材的工具

技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:蕞高3000rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:30-60W

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0mm

材质:聚四氟乙烯 EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度。

浙江图像传感器键合机,键合机

EVG®320自动化单晶圆清洗系统

用途:自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。除了使用去离子水冲洗外,配置选项还包括兆频,刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理(可选)

使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁

先进的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程 EVG 晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢?浙江图像传感器键合机

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3键合对准器,是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。浙江图像传感器键合机

从表面上看,“引线键合”似乎只是焊接的另一个术语,但由于涉及更多的变量,因此该过程实际上要复杂得多。为了将各种组件长久地连接在一起,在电子设备上执行引线键合过程,但是由于项目的精致性,由于它们的导电性和相对键合温度,通常仅应用金,铝和铜。通过使用球形键合或楔形键合可完成此方法结合了低热量,超声波能量和微量压力的技术,可避免损坏电子电路。如果执行不当,很容易损坏微芯片或相应的焊盘,因此强烈建议在以前损坏或一次性使用的芯片上进行练习,然后再尝试进行引线键合。浙江图像传感器键合机

与键合机相关的问答
与键合机相关的扩展资料【更多】
键合机是一种用于物理学领域的仪器,于2016年01月01日启用。
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责