高温焊料(90%到97%铅)。它们非常难制备，特别要注意。这在陶瓷包装的微电子设备里是经常要面对的。硬的陶瓷要求非常强劲的研磨，这势必会产生陶瓷破碎(在研磨时经常使用研磨剂)，进而嵌入到焊料中。在研磨过程中选择SiC研磨剂是很不明智的，因为SiC要比那些典型的包装材料要硬。当SiC研磨剂破裂时，产生拉长的碎片将深深嵌入到高温焊...

  金刚石研磨介质 早被引入时是以膏状形式出 现的，但后来气雾剂和混合剂形式也被引入出现。 初使用的是自然界的 金刚石，现在这种天然的金 刚石研磨介质仍然可以提供，例如赋耘金刚石研 磨膏和悬浮液。后来， 人工合成的金刚石被引入使 用。 开始是单晶体形式的人工合成的金刚石，形 态非常类似天然的金刚石， 然后出现了多晶体形式 的人工合成金刚石。...