X射线无损检测技术中的TDI优势：TDI(TimeDelayIntearation，时间延迟积分)技术是一种类似线阵扫描的成像技术。但与线阵相机只有一行像素不同，TDI相机有多行像素与线阵/面阵相机进行比较，X时线无提检测中，TDI技术的优垫是比较品显的:相对于面阵相机:极大提高检测效率，还可一定程度避免照射角度引起的图像形变;面阵探测器...

CT原位加载系统：信号调理电路：压力变送器将压力信号转换为0～5V或4～20mA的电信号，而WiFi模块模拟输入端的输入电压范围为0～3V，因此需要设计信号调理电路将压力变送器输出的电信号调理至WiFi模块模拟输入端可接收的信号范围。信号调理电路，由精密电阻R1，R2构成的分压电路与运放LM358构成的电压跟随器电路组成。VIN来自压力变...

芯片研发制造过程链条漫长，很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率，降低生产成本。提高制造控制工艺，并通过不断研发迭代和测试，才能制造性能更优异的芯片，走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在温度循环下的应力，传统测试方法难以获取；高精度三维显微应变测量技术的发展，打破了原先在微观尺寸测量领域的限制，特别是在半导体材料...

外部变形是指变形体外部形状及其空间位置的变化，如倾斜、裂缝、垂直和水平位移等，因此变形观测又可分为垂直位移观测（常称为沉降观测）、水平位移观测（常简称为位移观测）、倾斜观测、裂缝观测、挠度(建筑的基础、上部结构或构件等在弯矩作用下因挠曲引起的垂直于轴线的线位移)观测、风振观测（对受强风作用而产生的变形进行观测）、日照观测（对受阳光照射受热...