12英寸晶圆在结构上具有更高的效率，以200mm工艺为例，在良率100%的情况下，可出88个完整的晶粒，理论上因方块切割所造成的边缘浪费率为23%(约有20个晶粒因缺角破损而无法使用)；而若以300mm工艺进行切割，则产出效率将更惊人，可产出193个完整的晶粒，会浪费19%的晶圆面积(36个不完整晶粒)。此外，12英寸厂的规模经济优势也不... 【查看详情】

基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第1测试点,获取与第1测试点相对应的测试点图形的第1选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试点,获取与第二测试点相对应的测试点图形的第二选中信息,获取与目标测试点相对应的测试点图形的第三选中信息,通过测试点图形与测... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配合，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研... 【查看详情】

半导体设备的技术壁垒高。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产... 【查看详情】

平台和面包板设计还可以采用大半径圆角，这样能减少实验室中的尖锐边缘，提高安全性。光学平台包括刚性、无隔振支撑架，被动式隔振支撑架，主动式自动调平支撑架。光学平台其他配件还包括货架、安装座、桌下搁板、振动隔离配件、可安装支杆的光学平台配件、可调式光学爬升架安装座、地震压制、光学面包板罩壳、遮光材料、磁性薄片等等。这些平台经过改善的表面抛光处... 【查看详情】

在工艺方面，常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试探针、ICT测试探针等产... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书：如果光学平台环境温度过高,温差过大,出现玻璃收缩,也可以立即用油封然后用砂纸轻轻磨平不说了，想要光学显微镜继续吊打大家，首先要把离镜头越近的光学玻璃考虑在内,切勿安装在镜头上,可以安装在玻璃的侧面,再做检查。光学玻璃的结构强度不允许受力过度,不然玻璃会变形,再看窗玻璃、大罩子等等保护措施有没有做好，目前市面上很常... 【查看详情】

此在确认硅光芯片耦合测试系统耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线等内部结构的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。耦合天线的种类比较多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自动硅光芯片硅光芯片耦合测试系统系统。为防止外部环境的电磁干扰搭载屏蔽箱，来提高耦合直通率。硅光芯片耦合测试系统是... 【查看详情】

平台面板具有优良的洁净性能，上、下面板均采用防锈的磁性不锈钢，上面板与蜂窝芯粘接前后都进行严格的洁净清洗流程，保证面板螺孔和U型清洁舱无油污、碎屑残留，U型清洁舱能有效防止蜂窝芯板腐蚀，U型通道将相邻两个螺孔连通，便于制造时用高压气流和工作时用吸尘器清洁掉落在舱内的灰尘碎屑等污染物。光学平台隔振系统的性能参数：使用多通道振动测试仪测量光学... 【查看详情】

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很重心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一介绍。平面电机x-y步进工作台的维... 【查看详情】

采用球形光纤端面不只可以提高光纤与光纤之间的耦合效率，而且利于实验光路调试。但是采用这样一种较为简单的耦合方法存在一些比较严重的问题：烧制过程中不易把握温度及用力大小，比较难烧制出所需的球形；采用球形光纤直接耦合的耦合效率远远低于采用分离透镜耦合法所能达到的耦合效率。锥形光纤直接耦合制作锥形光纤的方法有腐蚀、磨削和加热三种方法，前两种方法... 【查看详情】