-
珠海植球技术08.10植球加工适配通信电子芯片加工场景，5G通信模块、信号传输芯片、射频芯片对焊接精度、焊点稳定性要求较高，焊点偏差极易导致信号传输异常、设备断连等故障。车间针对通信芯片的精密需求，采用高精度自动植球工艺，...
-
南山区BGA植球技术08.10
植球加工后的成品具备良好的二次加工适配性，完成植球修复的各类BGA芯片，可直接适配后续编带、真空封装、激光打标、表面改色等全套配套工序，无需二次预处理。芯片经过标准化植球工艺处理后，表面平整、...
-
中山自动植球厂家08.10植球加工的前置除锡工艺经过持续优化，区别于传统粗暴除锡方式，能够在彻底清理旧锡的同时完好保护芯片焊盘与基板结构。传统除锡操作容易出现焊盘刮伤、脱落、基板起皮等问题，导致芯片直接报废。车间采用精细化除锡...
-
坪山区BGA植球工厂08.10植球加工的耗材管控体系规范，所有锡球、助焊剂、钢网等加工耗材均选用合规行业物料，入库前经过资质核验与抽样检测，杜绝劣质耗材投入生产。不同规格、材质的锡球分类分区存放，做好防潮、防尘、抗氧化管控，保障耗...
-
光明区BGA植球维修08.10
植球加工所用自动化设备能够有效降低加工过程物料损耗，传统手工植球依靠人工手持治具晃动布球，容易出现锡球散落、缺球、搭接等问题，造成芯片报废损耗；自动化设备搭载负压真空吸附与视觉定位协同结构...