MOSON 曼森胶粘18年提升AA制程胶耐高压性能，推出耐高压AA制程胶，专门针对高压电子设备光学模组优化配方，可承受一定高压环境，不击穿、不漏电、不脱粘，保障高压设备光学组件稳定运行，适配高压检测、高压设备监控等场景。产品适配主动对位工艺，UV+热双固化快速可靠，低收缩、高耐候，通过双85测试，能适应高压环境的温湿度波动。透明度高，不影...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配芯片周边组件固定需求，固化速度快，可快速定位电容、电阻、连接器等小型元器件，避免芯片装配过程中组件移位。胶体具备良好电绝缘性，不干扰芯片电路运行，同时耐高低温，适应芯片工作时的温度变化，保持固定效果稳定。UV 胶粘度适中，可点胶在微小间隙中，形成稳固胶层，不溢胶、不污染芯片引脚。产品经过双 85 测试验证...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶存储条件宽松，常规阴凉避光环境即可存放，整个保质期内理化性能保持稳定，不易出现变质、分层、结块、失效等情况。长途运输过程中具备不错的抗颠簸、抗温变能力，外界短途温...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶通过配方调控降低固化收缩率，减少胶体固化过程中对精密器件的应力拉扯，避免镜片、芯片、传感器等精密部件变形、移位，保障装配精度。产品在 AA 制程、光学镜片贴合、芯片组件固定场景中，低收缩特性发挥关键作用，维持器件微米级结构稳定。固化后胶体结构致密，长期使用不出现收缩开裂，提升产品可靠性。UV 快速固化与低收缩...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶优化流变性能，出胶顺畅均匀，无断胶、拉丝现象，完美适配自动化点胶机、喷射点胶设备，提升精密点胶工序稳定性。产品固化速度可匹配流水线节拍，紫外线照射后快速成型，减少工位等待时间，提升自动化生产线整体效率。胶体粘度稳定，不同批次产品一致性高，避免因参数波动影响点胶精度，适配芯片组件、摄像头模组、光学镜片等精密器件...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶具备多材质复合粘接能力，可实现玻璃 - 金属 - 塑料三种材质同步稳定粘接，适配复杂结构器件装配需求。产品界面结合力强，不同材质胀缩差异下不脱粘、不开裂，耐温湿性能优异，长期使用保持复合粘接稳定。固化后胶体透明度、韧性、电绝缘性均衡，适配电子、光学、汽车多领域复合组件。出胶顺畅，可填充复合材质间隙，提升粘接整...

  MOSON 曼森胶粘18年强化AA制程胶耐油污性能，推出耐油污AA制程胶，专门针对工业车间、机械设备等油污环境优化配方，产品不粘油污、不被油污侵蚀，在油污环境中仍能保持良好的粘接性能与光学稳定，不脱粘、不黄变。产品适配主动对位工艺，UV+热双固化快速可靠，低收缩、高耐候，通过双85测试，能适应工业油污场景。透明度高，不影响成像质量，出胶顺...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶固化后胶层吸水率低，吸湿速率缓慢，在高湿环境中可保持稳定的物理与绝缘性能，有效避免吸湿导致的胶层软化、绝缘失效、粘接衰减等问题，适配潮湿地区电子设备、户外通讯设备、卫浴电器等场景的装配需求。公司通过专业的吸湿测试，持续优化环氧配方，提升胶层的抗吸湿能力，确保产品在高湿场景下长期使用稳定，可根据客户需求提供...

  MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂研发生产，服务超1000家企业，旗下UV胶兼容市面所有主流点胶设备，包括气压式点胶机、喷射点胶机、螺杆阀点胶机、全自动点胶流水线等，可适配不同设备的出胶特性，无需改造设备即可直接使用，大幅降低客户设备投入成本，提升产线兼容性。产品粘度、触变性可根据客户设备参数灵活调整，能够实现稳定点胶，不堵针、不拉丝...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配车规级 GPU 芯片封装需求，严格遵循 IATF16949 体系，耐温、耐湿、耐振动、耐冲击性能满足车载 GPU 高负荷运行要求。产品低粘度快速填充 GPU 芯片底部间隙，分散芯片工作产生的热应力与车载振动应力，降低芯片失效风险，保障车载算力稳定输出。低温固化不损伤 GPU 芯片精密结构，维持芯片性能稳定...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶紧跟电子设备轻薄短小的发展趋势，依托18年精密封装经验加持，优化配方打造低粘度、低收缩、轻薄固化的产品特性，适配微型化、薄型化、短间距、小型化芯片封装需求。产品固化后胶层轻薄均匀，不会增加产品整体厚度与体积，能完美满足便携设备、智能穿戴、植入式电子组件等空间有限的封装场景需求。快速固化与高效施工特性适配轻薄产...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶紧跟电子设备轻薄短小的发展趋势，依托18年精密封装经验加持，优化配方打造低粘度、低收缩、轻薄固化的产品特性，适配微型化、薄型化、短间距、小型化芯片封装需求。产品固化后胶层轻薄均匀，不会增加产品整体厚度与体积，能完美满足便携设备、智能穿戴、植入式电子组件等空间有限的封装场景需求。快速固化与高效施工特性适配轻薄产...