MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶固化后胶层致密性良好，具备良好的防潮、防水、防尘性能，可阻隔外界湿气、粉尘进入电子元器件内部，为精密电子组件提供防护，在光通讯器件、车载电子、户外电子设备等场景中...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶适配手机、汽车摄像头 VCM 马达粘接固定，可快速锁定马达位置，保障对焦精度，固化后胶层尺寸稳定，不干扰马达运行，耐温、耐震动性能适应摄像头工作环境，避免马达移位...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶由博士、硕士领衔的研发团队打造，依托高校产学研合作机制，持续迭代配方、优化产品性能，成功解决低温固化、低收缩、耐环境等行业技术难题。研发团队具备18年胶粘剂研发经验，熟悉电子行业用胶痛点，可根据客户特殊需求快速定制产品方案，适配不同工艺、场景、基材的使用要求。公司设立专业创新研发中心，配备先进的研发设备，...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配汽车前视、环视、舱内摄像模组装配，可完成镜头与镜座、VCM 马达与传感器的粘接固定，低温固化工艺不损伤摄像模组精密光学组件，保持成像系统稳定，胶层耐温抗老化，适配车载长期服役场景，经长时间温湿度测试后不出现脱粘、形变，保障摄像模组功能稳定，产品遵循 IATF16949 汽车质量体系管控，每批次性能一致...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶适配汽车舱内电子设备粘接，如车载显示屏、舱内传感器、内饰电子元件等，产品环保无异味，符合车内环境安全要求，耐温、耐湿性能适应车内环境变化，胶层韧性良好，缓冲车辆震...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶可与玻璃、金属、陶瓷、工程塑料等多种电子常用基材稳定粘接，附着力表现均衡，无需对基材进行复杂预处理，简化生产工艺流程，在电子元器件组装、光学组件粘接、汽车零部件固...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配工业控制模块、PLC控制器、传感设备装配，可完成元件固定、缝隙密封、接口防护等工序，具备耐温、耐湿、耐工业粉尘、抗振动的特点，适配工厂车间的严苛工况，长期使用不会出现性能衰减，保障工控设备稳定运行。固化温度≤100℃，不会损伤工控设备的精密电路，可保持控制信号稳定，确保工控设备正常工作。产品化学稳定性...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配全球无铅焊料工艺趋势，依托 18 年封装经验优化配方，与多种无铅焊料兼容，不影响焊接强度与焊点可靠性。产品固化过程不与无铅焊料发生化学反应，不产生有害物质，不腐蚀焊点与芯片。低温固化特性适配无铅焊料工艺温度要求，避免高温导致焊点软化、变形，维持封装结构稳定。填充后胶层分散焊点应力，提升无铅焊点抗热冲击、抗...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶从原料采购、配方调制、生产加工到成品检测，执行全流程品质管控，遵循 ISO9001 与 IATF16949 体系标准，确保产品性能稳定一致。原料筛选严格，选用合规化工材料，杜绝劣质原料影响产品品质；生产环节采用自动化设备，减少人工误差，保障每批次产品粘度、固化速度、透明度等参数统一；成品经过耐温冲、耐黄变、透...

  MOSON曼森胶粘18年建立完善的电子胶黏剂现场服务体系，多项国家发明专利，服务超1000家企业，为激光雷达发泡胶客户提供现场工艺指导服务。专业技术团队可现场指导客户进行点胶参数设置、发泡状态调整、固化条件控制，及时排查解决生产过程中出现的各类不良问题，确保客户快速掌握产品使用方法，实现稳定生产。该激光雷达发泡胶胶体出胶顺畅、耐温冲、不开...

  MOSON 曼森胶粘 18 年光学电子胶黏剂研发，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，通过 ISO9001 与 IATF16949 体系认证，光学组件激光雷达发泡胶适配雷达内部光学镜片、镜头组件的填充与密封，发泡后质地均匀，不产生应力形变，不影响光学元件精度，胶体透明度与稳定性良好，不污染镜片、不产生挥发物腐蚀元件，出胶顺畅适配精...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年规模化生产与工艺优化，降低生产成本，为客户提供高性价比产品，减少物料采购成本。单组份设计无需调配，简化施工流程，降低人工与设备成本。快速固化缩短生产周期，提升产能，降低能耗与时间成本。产品良率稳定，减少不良品损耗，降低生产报废成本。返修性能良好，可回收芯片与基板，降低物料重复采购成本。长期耐用性...