针对MEMS、红外传感器、真空光电器件等传统封装形式，我们提供专业的盖板级薄膜吸气剂镀膜解决方案，可在金属盖板（不锈钢、可伐合金）、陶瓷盖板、玻璃盖板表面沉积均匀、致密、高附着力的吸气薄膜，适配金属封装、陶瓷封装、玻璃封装等多种传统封装工艺，方案灵活、高效、成本可控。盖板级镀膜可根据客户盖板尺寸、形状、材质定制，从毫米级小型盖... 【查看详情】

脑机接口植入电极长期浸泡在脑脊液中，电解液（水、氯离子、钠离子等）的渗透是导致金属层腐蚀、界面失效、信号衰减的诱因，膜层存在裂纹、疏松缺陷时，电解液会快速渗透至底层钛膜，引发腐蚀反应，导致膜层鼓包、脱落、阻抗漂移。我们的磁控溅射钛-铂-金金属化膜层具备超高致密性，全程高真空沉积、低压力溅射、低温成膜，三层膜层均为无无裂纹、无疏... 【查看详情】

银基导丝在脑电信号采集中展现出多方面技术优势，这些优势使其成为目前临床脑电图系统的主流材料选择。首要优势是出色的导电性——银的体电阻率在所有金属中排名榜首，比铜低约6%，比金低约38%，这意味着在相同截面积和长度条件下，银导丝引入的信号衰减和热噪声比较低。其次，银的加工性能优异，易于拉丝、绞合和焊接，能够以较低成本实现高一致性的批量生产。... 【查看详情】

薄膜吸气剂具备极强的基底兼容性与场景适配性，可沉积在不锈钢、可伐合金、硅晶圆、陶瓷、玻璃等多种材质基底表面，适配不同封装形式与应用场景，为客户提供“一站式定制化真空解决方案”。针对不同基底材料，我们优化镀膜工艺与底层附着力增强技术，确保薄膜与基底之间结合强度高、附着力强，在温度循环、振动冲击等极端环境下不脱落、不翘边、不开裂，... 【查看详情】

铂铱显影环本身不具备形状记忆效应（SME）——这是其与镍钛形状记忆合金的根本区别。形状记忆效应来源于材料在相变温度（奥氏体-马氏体转变）附近的晶体学可逆转变，铂铱合金为简单的固溶体合金，不存在此类相变。然而在介入器械的实际使用场景中，显影环需要在支架压握（低温马氏体相，球囊扩张（相变+温度升高），以及植入后体温环境（奥氏体稳定化）这三个阶... 【查看详情】

钛镀铂常规镀层厚度是有对应的行业通用标准，钛镀铂极限工艺范围 • 国内电镀工艺**小可镀：约 0.05 μm（薄层镀、催化用） • 国内常规比较大稳定镀厚：8～10 μm • 不建议超过：10 μm（应力开裂、报废风险较高）。 钛镀铂不是越厚越好，厚镀层内应力大，钛基体热胀冷缩 + 通电发热后，极易裂纹、脱层失效。 2. 特殊工... 【查看详情】

钛镀铂以后，镀层优异的可焊性是我们的钛基电镀铂技术适配脑机接口钛壳与馈通器焊接场景的**竞争力，彻底解决了传统镀铂层焊接难度大、焊接强度不足的行业痛点。脑机接口的钛壳与馈通器焊接，需在高温、高精度条件下进行，要求铂层既能耐受焊接高温（不熔化、不氧化），又能与钛基材、馈通器形成牢固的焊接结合，同时不影响铂层的电化学性能与生物相容性。我们通过... 【查看详情】

钛镀铂技术的难点集中在基材特性、工艺控制、性能达标三大维度，每个维度均存在技术壁垒，具体如下： 1. 钛基材表面处理难度较高：钛属于活性金属，常温下表面易快速形成一层致密、惰性的氧化膜（TiO₂），这层氧化膜会严重阻碍铂离子的电沉积，导致铂层与钛基材结合不牢固，易出现起皮、脱落等问题。同时，需彻底去除氧化膜且避免二次氧化，常规除油、活化... 【查看详情】

冠脉支架植入术是***介入***的重点手段，铂铱显影环在冠脉支架中承担着精确定位的视觉引导功能。冠脉造影的X射线******条件下，支架远端标记的正确识别对于确认支架完全覆盖靶病变至关重要——支架远端边缘如果未能完全覆盖病变近端，将导致支架边缘再狭窄，这是临床实践中支架定位失误的常见类型。冠脉支架通常在两端各设置一对铂铱显影环（双标记设计... 【查看详情】

我们具备强大的定制化服务能力，秉持“客户需求至上，精细定制赋能”的服务理念，可根据客户的器件结构、封装工艺、真空需求、应用场景，提供从产品设计、配方优化、镀膜加工到性能适配的全流程定制化服务，精细匹配客户个性化需求，助力客户产品性能升级。定制化服务流程高效便捷，客户只需提供器件尺寸、封装基底、活化温度、真空度要求、应用场景等关... 【查看详情】

栢科金属技术优势——快速定制研发与技术协同，服务手术机器人行业技术迭代快，客户需求个性化强，快速响应与定制化研发能力成为**竞争力。我司构建专业的研发团队，配备先进的仿真设计与性能测试平台，可根据客户提供的机器人传动方案、接口参数、力值需求，快速完成端子结构设计、工艺优化与样品试制，研发周期较行业平均水平缩短30%以上。同时，提供全程技术... 【查看详情】

高密度脑电图（HD-EEG）系统通常包含64导至256导甚至更多电极点位，在有限的头皮面积上排布如此密集的电极，对导丝直径提出了严苛的微型化要求。目前商用高密度系统中，导丝直径已可做到0.08mm至0.12mm，超细规格则逼近0.05mm极限。微型化带来的首要挑战是电阻急剧上升：直径从0.2mm缩小至0.1mm，截面积减至1/4，单位长度... 【查看详情】