江苏得道电子科技有限公司在SMT加工项目启动前,开展DFM可制造性评审工作。客户提交Gerber、BOM、坐标文件之后,工程团队对PCB布局、焊盘规格、器件封装、拼板方式做分析,识别不利于SMT加工生产的设计点。例如焊盘尺寸不匹配器件封装、器件间距过小容易出现桥连、板边器件干涉传输轨道等问题,企业整理对应的说明文档,反馈给到客户。客户可以... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司提醒客户,给到SMT加工的生产资料需要保证完整。开展SMT加工需要客户提供PCB的Gerber文件、BOM物料清单、元器件坐标文件,部分产品还需要给到钢网需求、测试方案。Gerber文件需要包含各层线路、阻焊、丝印、钻孔层,文件版本和实际PCB板保持一致;BOM清单写清元器件型号、封装、位号;坐标文件对应每一个贴片... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司处理SMT加工当中出现的元件立碑缺陷,分析诱因并优化工艺。立碑表现为片式元器件一端翘起,一端焊盘焊接,这类缺陷多出现在0402、0201这类小型阻容件。SMT加工产生立碑,常见诱因包含PCB焊盘受热不均衡、锡膏量偏差、元件贴装偏移、回流焊升温速率过快。企业工艺人员遇到该类问题,依次排查钢网开口、印刷参数、贴装程序、... 【查看详情】
来料检验环节是SMT加工生产前的第壹道关口,江苏得道电子科技有限公司建立IQC来料检验流程。SMT加工生产用到PCB基板、各类贴片元器件,物料入库之后,检验人员核对物料型号、批次、包装状态,查看PCB是否出现变形、划伤、焊盘氧化,元器件包装有无受潮破损。湿敏元器件核查防潮包装,受潮的物料会按照规范执行烘烤作业,去除内部水汽,规避SMT加工... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司针对SMT加工后的电路板,可承接三防涂覆配套作业,形成完整的PCBA服务链条。SMT加工完成,经过检测、清洗之后的电路板,在板面喷涂三防涂层,涂层可以帮助电路板应对潮湿、盐雾、霉菌的环境影响。开展三防涂覆之前,需要把连接器、接插件、测试触点做遮蔽处理,避免涂层覆盖到需要导通接触的位置。江苏得道电子科技有限公司使用全... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司在SMT加工项目启动前,开展DFM可制造性评审工作。客户提交Gerber、BOM、坐标文件之后,工程团队对PCB布局、焊盘规格、器件封装、拼板方式做分析,识别不利于SMT加工生产的设计点。例如焊盘尺寸不匹配器件封装、器件间距过小容易出现桥连、板边器件干涉传输轨道等问题,企业整理对应的说明文档,反馈给到客户。客户可以... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司为SMT加工项目配置专属对接人员,打通和客户之间的沟通链路。客户启动SMT加工项目,对接人员接收资料,协调工程开展文件评审,确认物料计划,同步项目排产情况。生产过程当中,定时向客户同步SMT加工进度,如果遇到物料延期、工艺异常等情况,第壹时间和客户沟通,共同商议处理方案。样板阶段出现工艺层面的疑问,对接人员协调工艺... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司针对SMT加工之后电路板包装环节建立作业规范,保护成品板件。SMT加工、检测、测试全部完成的合格电路板,根据板件尺寸、器件高度选择合适包装方式。板件表面元器件凸起较高,使用托盘包装,避免器件受压磕碰;普通板件使用防静电袋封装,袋内放置干燥剂,做好防潮。包装之前确认板件表面无多余锡珠、金属碎屑,板面保持洁净。每一个包... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司解读SMT加工当中桥连缺陷的各类改善思路。桥连是相邻焊盘之间锡膏熔融之后连通,造成线路短路,会直接影响电路板功能。SMT加工出现桥连,诱因分布在多个工序,锡膏印刷阶段钢网开口偏大、印刷压力异常,会造成焊盘锡膏过多;贴装阶段元件偏移,引脚搭接到相邻焊盘;回流焊温度曲线不合理也会加剧该现象。出现桥连不良,工艺人员通过S... 【查看详情】
江苏得道电子科技有限公司为SMT加工项目配置专属对接人员,打通和客户之间的沟通链路。客户启动SMT加工项目,对接人员接收资料,协调工程开展文件评审,确认物料计划,同步项目排产情况。生产过程当中,定时向客户同步SMT加工进度,如果遇到物料延期、工艺异常等情况,第壹时间和客户沟通,共同商议处理方案。样板阶段出现工艺层面的疑问,对接人员协调工艺... 【查看详情】