智慧家电的节能化发展趋势，对配套材料的导热性能提出了更高要求，希乐斯研发的有机硅导热复合材料，为智慧家电的节能化发展提供了专业的材料解决方案。智慧家电的各类元器件在工作过程中会产生大量的热量，热量的及...

希乐斯始终坚持有机硅材料的技术创新与工艺升级，打造出全自动化的有机硅材料生产体系，确保产品质量的稳定性与精细化。公司拥有先进的有机硅材料合成设备，从有机硅单体的聚合到成品胶黏剂的调配，均实现全自动化控...

东莞希乐斯科技有限公司在环氧底填胶的研发中，注重实现国际前沿材料的国产化与技术成果转化，由博士带领的技术团队充分吸收国际先进的胶黏剂研发技术，结合国内各行业的实际应用需求进行本土化创新。这款环氧底填胶...

在 Mini/Micro LED 封装领域，显示产品对封装材料的光学性能、精度控制有着更高的要求，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜针对该细分领域完成了技术适配。这款封装胶膜采用高透明的有机硅体系配方，...

东莞希乐斯科技有限公司立足胶黏剂研发生产领域，推出的环氧体系 AB 胶依托无溶剂配方设计，契合当下制造业的环保生产需求，也适配电子电器行业的粘接密封要求。这款 AB 胶以环氧树脂为基础体系，搭配固化剂...

希乐斯为汽车行业打造的有机硅减震降噪复合材料，针对汽车不同部位的减震需求进行设计，实现了减震降噪性能的匹配。公司根据汽车发动机舱、底盘、车身等不同部位的振动频率与噪音特点，对有机硅复合材料的阻尼系数进...

半导体器件的封测环节对封装材料的洁净度要求较高，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜在生产过程中实现了高洁净度控制，契合半导体封测的行业要求。公司采用万级洁净车间进行封装胶膜的生产，有效减少生产过程中的粉...

希乐斯科技注重三防漆产品的施工便捷性，针对不同客户的生产规模与施工条件，优化三防漆的施工特性，推出适配喷涂、刷涂、浸涂、点涂等多种施工方式的三防漆产品，满足不同场景的施工需求。对于大型电子制造企业的规...

东莞希乐斯科技有限公司的研发团队针对 PUR 产品在不同基材上的粘接性能进行深入研究，通过配方优化提升 PUR 产品对金属、塑料、玻璃、陶瓷等多种基材的附着力，使产品无需额外底涂处理即可实现有效粘接，...

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜均通过了 UL 阻燃认证，在各类电子电器产品的封装中能发挥良好的阻燃防护作用，契合产品的安全使用要求。该封装胶膜的阻燃性能达到相关标准要求，在遇到明火时能有效阻隔火焰蔓...

在 LED 照明产品的封装中，封装材料的光效保持性、耐老化性能直接影响产品的使用寿命，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜适配 LED 照明产品的封装要求。这款封装胶膜采用抗老化的树脂配方，在长期使用过程...

东莞希乐斯科技有限公司深耕胶黏剂研发生产领域，所打造的环氧底填胶依托环氧树脂体系研发设计，契合半导体加工、电子电器封装等多场景的应用需求。这款环氧底填胶采用无溶剂配方打造，从源头减少挥发性物质释放，契...