在现代高速电子系统设计中，信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容（EMC）已成为影响产品性能的关键因素。AnsysSIwave是一款专业针对PCB、封装及高速互连的信号与电源完整性分析工具，能够精确提取S参数、分析电源噪声、谐振及同步开关噪声等问题。该软件帮助工程师在设计阶段快速识别信号衰减、串扰及电源稳定性风险，从而优化布局布...

  ANSYS安全碰撞仿真软件是业界先进的结构安全评估平台，提供高精度冲击动力学分析、乘员保护优化及材料失效预测功能，广泛应用于汽车、轨道交通、航空航天及消费电子产品安全设计领域。作为ANSYS在中国的主要授权代理商，长春慧联科技有限公司拥有由碰撞安全组成的专业技术团队，具备十余年的工程实施经验，为客户提供软件授权、定制化部署、专项培训及7×...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，为您带来高频电磁仿真领域的推荐软件——AnsysHFSS。在5G通信、雷达、卫星等高速发展的行业，精确的高频电磁仿真至关重要。HFSS凭借其先进的有限元算法，能够精确模拟复杂电磁结构在高频环境下的电磁特性，如天线辐射方向图、传输线损耗、电磁兼容性等，为工程师提供可靠的设计依据，助力产品性能...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，为您隆重介绍功能安全分析领域的明星软件——AnsysMediniAnalyze。在汽车、轨道交通、工业自动化等对安全要求极高的行业，确保产品功能安全是重中之重。MediniAnalyze凭借其全方面的功能安全分析方法，可高效完成危害分析与风险评估（HARA）、安全目标定义、安全需求分配等一...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，全力推广AnsysMotor-CAD这一专业的电机电磁-热-机械多物理场耦合设计软件。它能够快速精确地对各类电机进行性能评估与优化设计，涵盖永磁电机、感应电机等多种类型，可高效分析电机的电磁性能、损耗分布、温度场以及结构应力等关键参数，助力工程师在电机设计初期就实现性能预测与方案优化，大幅...

  作为Ansys中国主要经销商，长春慧联科技为各行业带来业界较好的AnsysSpaceClaim3D建模产品及一站式专业服务。这款融合直接建模技术的多功能工具，无需复杂操作培训，即可快速实现几何创建、编辑与修复，完美解决传统CAD软件效率低、学习成本高的痛点。它兼容所有主流CAD格式，支持从概念设计、反向工程到仿真模型准备的全流程应用，让工...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，为您力荐AnsysLS-DYNA这款功能强大的通用非线性显式动力学分析软件。它擅长处理高度非线性的瞬态动力学问题，像汽车碰撞、金属成型冲击等复杂场景都能精确模拟，可清晰呈现结构在极端载荷下的变形、应力应变分布及破坏模式，为工程安全评估与优化设计提供关键依据。LS-DYNA具备丰富的材料模型...

  ANSYS结构仿真软件是行业先进的力学分析平台，提供静力学、动力学、疲劳与振动等全方面结构性能预测，精度提升明显，可替代60%以上物理测试，广泛应用于机械装备、土木工程及消费电子领域。作为ANSYS在中国的主要授权代理商，长春慧联科技有限公司拥有由力学博士领衔的专业技术团队，具备十五年以上工程实施经验，为客户提供软件授权、定制化部署、专项...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys官方授权代理商，长期深耕电机设计与仿真领域，致力于为企业提供专业的AnsysMotor-CAD电机设计仿真解决方案。Motor-CAD是全球先进的电机设计与多物理场仿真工具，能够高效完成从电磁、热管理到机械性能的全方面分析，大幅缩短电机产品开发周期，提升设计精确度与可靠性。作为Motor-CAD产品的主要...

  Ansys光学仿真产品矩阵（含Speos、ZemaxOpticStudio、Lumerical系列主要工具），是覆盖从纳米到宏观尺度的专业光学设计利器。依托先进光线追迹与电磁求解算法，可精确完成照明系统、成像光学、光子器件等多场景仿真，支持人眼视觉建模、多物理场耦合分析及GPU加速求解，适配汽车、消费电子、医疗等多行业需求，大幅降低物理原...

  在高速高频电路设计中，寄生参数往往是影响信号完整性、电源完整性和电磁兼容性的关键。AnsysHFSS作为业界先进的高频电磁场仿真软件，能够对高频电路、集成电路封装、连接器及高速数字通道中的寄生参数（如寄生电容、电感、电阻及耦合效应）进行精确的三维全波电磁仿真，帮助工程师在物理原型制作前透彻洞察电磁行为，优化性能并大幅降低设计风险与成本。长...

  作为ANSYS中国主要代理商，长春慧联科技有限公司为企业提供专业的温度分布与结温仿真解决方案，助力攻克电子、电力电子及新能源等领域的热管理难题。依托ANSYSIcepak与Sherlock等工具，我们支持从芯片级封装到系统级散热的全流程热仿真，精确预测功率器件、PCB板及散热模块的温度分布，快速定位热点并评估结温，有效避免因过热导致的性能...