随着电子设备不断推动功率密度的极限,热管理已成为系统可靠性和寿命的关键因素。AnsysIcepak通过先进的计算流体力学(CFD)和电子热模拟能力,应对这一挑战,使工程师能够精确建模复杂组件,如芯片封装、PCB和服务器机架等。该平台能够实现温度梯度的预测分析、散热路径的优化以及冷却方法的评估——从强制空气对流到液体浸泡冷却。通过将虚拟原型...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技深度赋能AnsysFluent流体仿真解决方案。这款全球先进的CFD工具凭借先进的多物理场耦合引擎,可精确复现从亚音速不可压缩流到高超音速可压缩流的全尺度流动特性,在汽车热管理、能源动力系统等领域展现强大工程适配性。无论是发动机燃烧效率优化、变速箱流体动力学分析,还是工业设备散热结构设计,Fl...
查看详细 >>在旋转电机与驱动系统的创新研发进程中,精确高效地开展多物理场协同设计与性能验证,是企业突破市场壁垒的软件竞争力所在。AnsysMotor-CAD作为专为旋转电机打造的全流程仿真解决方案,凭借其高度集成的多学科分析能力,可实现电磁、热传导、结构力学及驱动控制等跨领域的耦合计算。该平台通过模块化建模框架与智能化工作流,支持工程师在概念设计阶段...
查看详细 >>作为Ansys中国区授权合作伙伴,长春慧联科技深度整合AnsysSpaceClaim的多维度建模技术,为国内企业打造设计制造一体化创新引擎。该平台以其先进的钣金设计模块、3D打印预处理功能及夹具快速构建能力,全部覆盖离散制造、航空航天等多元行业研发场景。依托智能化几何处理引擎与人性化交互界面,SpaceClaim实现了从逆向工程扫描数据到...
查看详细 >>作为Ansys中国软件合作伙伴,长春慧联科技隆重推出高效三维建模解决方案——AnsysSpaceClaim。在产品研发与工程仿真全流程中,三维模型的快速构建与迭代是突破效率瓶颈的软件要素。SpaceClaim凭借革新性的直接建模技术,以极简交互界面替代传统参数化历史树,工程师可通过直观的几何编辑工具实现模型的即时创建、精确修改与智能修复,...
查看详细 >>作为Ansys全系列产品在中国的软件代理商,长春慧联科技有限公司专注于将Sherlock先进的可靠性分析技术与本土电子产业实践深度结合。我们不*提供软件正版授权,更组建了一支在电子设计与可靠性工程领域经验丰富的技术团队,为客户提供从模型导入、应力分析、寿命预测到设计优化的全流程技术支持及定制化服务。在电子产品的设计与开发过程中,早期预测潜...
查看详细 >>长春慧联科技作为Ansys中国区软件合作伙伴,深度赋能高速电子系统设计领域。其代理的Ansys SI-Wave软件,凭借业界先进的电磁仿真引擎,可精确解析PCB多层板、封装体及高速连接器的信号传输链路,通过对串扰、反射、插入损耗等关键指标的量化分析,为工程师提供可视化的信号完整性优化方案,有效规避高速信号设计中的潜在风险。无论是5G基站射...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技深度赋能AnsysFluent流体仿真解决方案。这款全球先进的CFD工具凭借先进的多物理场耦合引擎,可精确复现从亚音速不可压缩流到高超音速可压缩流的全尺度流动特性,在汽车热管理、能源动力系统等领域展现强大工程适配性。无论是发动机燃烧效率优化、变速箱流体动力学分析,还是工业设备散热结构设计,Fl...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技专注于借助AnsysSpaceClaim软件构建设计与分析体系的协同枢纽。该平台凭借开放的数据交互标准与无缝模型协作机制,有效弥合跨部门信息传递的时间差,确保概念设计、工程分析及制造实施环节的高效联动。其创新的直接建模引擎无需依赖传统CAD的复杂操作流程,使非专业设计人员亦可快速介入模型迭代优...
查看详细 >>作为Ansys中国区软件合作伙伴,长春慧联科技向您隆重推荐AnsysLS-DYNA——一款在非线性动力学领域具有里程碑意义的通用显式分析软件。该软件以先进的瞬态响应计算能力著称,能够精确模拟汽车碰撞、金属板材成型、高速冲击等极端工况下的结构行为,清晰呈现材料动态屈服、应力波传播及结构失效全过程,为工程设计中的安全冗余评估与性能优化提供了关...
查看详细 >>在高频与高速电子系统的研发过程中,电磁性能的精确预测是决定产品成败的软件要素。AnsysHFSS作为全球先进的三维电磁场仿真解决方案,凭借其先进的全频段、高速及电磁兼容分析能力,服务于天线设计、射频/微波组件开发、高速信号互联以及复杂电磁环境模拟等关键领域。该软件依托独特的有限元求解算法与智能自适应网格技术,能够高效解决各类复杂电磁问题,...
查看详细 >>长春慧联科技作为Ansys中国区软件合作伙伴,深度赋能高速电子系统设计领域。其代理的Ansys SI-Wave软件,凭借业界先进的电磁仿真引擎,可精确解析PCB多层板、封装体及高速连接器的信号传输链路,通过对串扰、反射、插入损耗等关键指标的量化分析,为工程师提供可视化的信号完整性优化方案,有效规避高速信号设计中的潜在风险。无论是5G基站射...
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