首页 > 新闻中心
当您需要在同一张硅胶板上实现一面高粘性、一面低粘性(离型)的差异功能时,常规产品无能为力。惠州市元龙辉材料科技有限公司提供差异化表面处理的层压硅胶板。该热压硅胶皮可以通过贴合PTFE膜或涂覆特殊涂层,使一面具有防粘性能,另一面具有压敏胶粘性,方便直接贴附于设备表面。这种定制化功能硅胶板,满足了自动化...
静电问题如果得不到有效控制,可能会给企业带来巨大的经济损失。惠州市元龙辉材料科技有限公司致力于帮助客户从源头上预防静电危害。我们的关键产品之一——防静电硅胶皮,是经过市场验证的成熟解决方案。该产品能够有效防止静电对敏感电子元件的冲击,保障生产过程的顺利进行和终产品的可靠性。公司专注于功能性硅橡胶制品...
热压硅胶皮的硬度选择会直接决定热压效果,不少采购人员因选错硬度,导致生产问题频发。加工小型精密电子元件时,选用硬度过高的硅胶皮,缓冲空间不足,容易压伤元件本体。加工大面积平板类产品时,使用硬度偏低的硅胶皮,整体支撑力不够,受压后过度凹陷,产品整体平整度不达标。不同工况混用同一款硅胶皮,是很多工厂普遍...
LCD 面板贴合、背光模组热压组装过程中,热压垫材需同时满足高弹性、高透光贴合、防粘、耐高温等多重要求,普通硅胶皮易出现压力不均导致面板贴合气泡、高温下泛黄老化、粘连面板表面造成划伤等问题,影响面板良率与外观品质。元龙辉热压硅胶皮针对 LCD 热压场景优化设计,采用高弹性透明硅橡胶配方,透光性好,贴...
您是否困扰于购买的硅胶板厚度公差过大,导致模切或垫平效果不佳?关键在于生产工艺。惠州市元龙辉材料科技有限公司采用精密压延设备和在线厚度闭环控制,所生产的层压硅胶板厚度公差可控制在±0.05mm以内。该热压硅胶皮在整个幅面宽度上厚度均匀,无中心厚边缘薄的问题。对于需要精确控制间隙的模具垫片、精密平台校...
在电子组装与测试环节,静电吸附灰尘会严重影响产品品质与外观。惠州市元龙辉材料科技有限公司的防静电硅胶皮,是解决这一问题的理想选择。我们的产品通过特殊工艺处理,能够迅速导走静电,从根本上杜绝静电吸附现象,保持生产环境的清洁。作为深圳市富特斯电子材料有限公司的子公司,我们继承了其在电子材料领域15年的深...
半导体、精密芯片生产对静电零容忍,微小静电即可导致元件报废,传统防静电材料易脱粉、污染洁净车间,不符合生产规范。元龙辉防静电硅胶皮采用洁净级配方,表面致密无杂质,使用过程中不产生粉尘,适配高洁净度生产环境,同时稳定泄放静电,为芯片生产提供双重保障。产品耐高低温性能优异,在严苛工况下仍保持良好物理性能...
工业多层硅胶层压、复合板材热压制程中,常面临层间压力不均、温度传导滞后、层压气泡、板材变形翘曲等痛点,普通缓冲材料弹性不足、耐高温差,难以平衡压力与温度,导致层压产品分层、气泡、变形等不良,降低产品合格率。元龙辉热压硅胶皮专为多层材料热压复合场景设计,具备高弹性、高延展性与优异的压力分散性能,热压时...
在选择防静电材料时,产品的可靠性和供应商的服务能力同样重要。惠州市元龙辉材料科技有限公司不只提供高质量的防静电硅胶皮,更提供专业的技术支持与定制化服务。我们深知不同客户的应用场景千差万别,因此,我们的技术团队会与您深入沟通,了解您的具体痛点,从而推荐适合您的产品型号与解决方案。我们的防静电硅胶皮在电...
热压硅胶皮裁切适配是前期使用的重要环节,很多用户自行裁切普通硅胶皮时,常会出现切口不平整的问题。粗糙的切口存在毛刺,热压过程中毛刺脱落会污染工件,不规则切口还会让局部受力异常,影响压合效果。部分硅胶皮裁切后边缘容易开裂、延展,无法贴合设备安装尺寸,造成材料浪费。质优热压硅胶皮材质紧实,内部结构均匀,...
邦定热压工艺对垫材品质有着严苛要求,市面上普通材料传热速度慢,温度缓冲效果达不到使用标准,容易出现胶体固化不均匀、元件接触性能不稳定等状况,间接影响成品整体使用质量。元龙辉热压硅胶皮专门针对精密热压场景研发制造,有效补齐传统材料的性能短板。材料内部添加高效导热成分,热量传递效率可观,可灵活调控作业温...
高温热压车间环境苛刻,普通防静电材料易高温老化、性能衰减,失去防护效果,影响生产安全。元龙辉防静电硅胶皮采用耐高温特种硅胶配方,搭配稳定防静电体系,在高温工况下仍保持良好防护性能与物理特性,不易老化、硬化,长效守护生产安全。产品具备高拉力、抗撕裂特性,可承受高温高压下的反复使用,降低更换频率。公司深...