聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。RS-3012A/B透明聚氨酯密封胶一、产品简介:RS-30...
查看详细 >>固化后性能包括位移能力达到正负百分之二十五,弹性恢复率不低于百分之八十。拉伸模量在23摄氏度时大于0.4兆帕,在零下20摄氏度时大于0.6兆帕。定伸粘结性、热压冷拉后的粘结性以及浸水光照后的定伸粘结性均要求无破坏。热老化热失重不超过百分之十。产品符合行业标准JC/T882-2001、国际标准ISO11600-G-25HM和美国标准ASTM...
查看详细 >>通过配方调整可以改善聚氨酯灌封胶的特定性能 [5-6]。例如,添加经含氟异氰酸酯改性的导热氧化铝和腰果壳油改性多元醇,可改善其抗沉降性能、导热性能及耐水解性能 [5]。采用环氧大豆油改性聚醚多元醇与特定改性蓖麻油(如琥珀酸改性蓖麻油)结合无机填料,可制备出具有高导热和低膨胀系数特性的聚氨酯灌封胶 [6]。聚氨酯灌封胶是由多异氰酸酯与多元醇...
查看详细 >>固化后性能包括位移能力达到正负百分之二十五,弹性恢复率不低于百分之八十。拉伸模量在23摄氏度时大于0.4兆帕,在零下20摄氏度时大于0.6兆帕。定伸粘结性、热压冷拉后的粘结性以及浸水光照后的定伸粘结性均要求无破坏。热老化热失重不超过百分之十。产品符合行业标准JC/T882-2001、国际标准ISO11600-G-25HM和美国标准ASTM...
查看详细 >>在光伏新能源领域,高导热灌封胶用于大功率光伏逆变器的灌封 [16-17]。此外,在5G通信基站中,它用于功率放大器等发热元件的散热与保护 [10] [19];在消费电子与智能照明领域,应用于手机、笔记本电脑、智能家居设备、LED灯具及电源适配器等产品的导热绝缘灌封;在工业电源与电力电子领域,则适用于AC/DC电源模块、UPS电源、半导体模...
查看详细 >>与接缝用硅酮密封胶相关的标准很多,主要有ISO 11600《建筑结构—密封材料—分类及要求》、ASTM C920《弹性填缝密封胶标准规范》、GB/T 14683《硅酮建筑密封胶》、JC/T 881《混凝土建筑接缝用密封胶》、JC/T 882《幕墙玻璃接缝用密封胶》、JC/T 883《石材用建筑密封胶》、JC/T 884《彩色涂层钢板用建筑...
查看详细 >>工艺控制点为保障其理化性能的充分实现,在应用时需注意基材预处理、精确配比控制(误差±2%以内)、混合均匀性以及固化环境控制(理想环境温度为25±5℃,相对湿度低于70%)等关键工艺环节 [4]。聚氨酯介电灌封胶的制备涉及双组分聚氨酯胶粘剂体系,常用原料包括聚醚多元醇如PEG、PPG和PTMG,异氰酸酯如TDI、MDI、NDI和PPDI,扩...
查看详细 >>液体密封胶,亦称液态垫圈、液态垫片、液体密封填料等。它是一种呈液态状的新型高分子静密封材料。液态密封胶与液体密封腻子不同之处在于,必须给液态密封胶一定的紧固力,才能发挥其密封作用,因此有人称它为“液体垫片”。但它与固体垫片,如橡胶、石棉、金属、纸质等材料做成的垫子又不同,它具有流动性,因此不存在固体垫片起密封作用时必然产生的压缩变形,因而...
查看详细 >>圈定了可选的密封胶剂, 你可以通过以下步骤削减你的密封胶成本:1. 切勿使用过多密封胶剂。有时,生产厂家认为使用的密封胶剂越多,粘连的效果越理想,其实,这是一种错误的想法。使用过量的黏合剂,不但增加了黏合剂成本,事实上,还会影响连接的效果。如果你对密封胶的用量有所疑问,去咨询密封胶产品的销售人员或生产厂家的技术人员,他们会为你提供切实可行...
查看详细 >>热机械性能有机硅灌封胶的耐温范围**宽,可达-60℃至200℃以上;环氧树脂灌封胶通常在-40℃至150℃左右保持稳定 [7] [10]。固化后硬度常用邵氏A或邵氏D表示,有机硅灌封胶通常较软(如邵氏A硬度15-65),形成弹性体;环氧树脂灌封胶则较硬(如邵氏D硬度可达88) [10] [20]。热膨胀系数需尽可能与被封装元件匹配,以减少...
查看详细 >>LED户外照明灯具采用耐候型聚氨酯(抗UV改性),通过预加热基板至40℃以降低粘度,采用针头点胶工艺,QUV加速老化3000h后黄变指数ΔYI,并通过IP68防水测试(1m水深72h无渗透)。 [4]聚氨酯灌封胶不属于危险品,可按一般化学品运输,但其包含多种化学成分,在运输及储存过程中需小心避免泄露。聚氨酯灌封胶应密封、避光、防潮、低温(...
查看详细 >>灌封是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程 [2]。导热灌封胶是一种专门用于电子器件灌封,集粘接、密封、灌封于一体,具有导热功能的材料 [4]。按基体材料分类,导热灌封胶主要包括导热有机硅灌封胶、导热环氧树脂灌封胶和导热聚氨酯灌封胶。导热有机硅灌封胶以有机...
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