成像模式与机制超声波扫描显微镜有多种成像模式。A-Scan（A扫描）显示单个点的回波强度随时间（深度）变化的波形图，是**精确的单点分析方式。B-Scan（B扫描）显示沿样品一条线的垂直剖面图，用于检测裂纹和空洞。C-Scan（C扫描）是**常用模式，显示特定深度（通过时间门控制）的二维平面图像，图像亮度反映该深度处的反射强度。透射模式（... 【查看详情】

2026年1月，中国科学院力学研究所研制的微重力激光增材制造返回式科学实验载荷搭乘力鸿一号遥一飞行器进入亚轨道，***实现了太空激光熔丝金属增材制造。安全回收后的载荷在该所举行了交付仪式。这是我国***完成太空金属3D打印实验，标志着中国太空金属制造技术从地面验证阶段迈入太空工程验证新阶段。 [49]医学领域医学界的3D打印是根据患者需求... 【查看详情】

相关论文发表在新一期《先进科学》杂志上 [43]。6月，西安交通大学第二附属医院骨科中心为患者王先生成功实施了3D打印可动人工椎体颈胸交界处植入术，精细完成病椎及相邻上下椎间盘切除，并植入人工假体。经检索，胸椎可动人工椎体植入此前尚无报道，属世界首例 [44]。2026年1月，国内***3D打印涡喷航空发动机完成飞行试验，填补了国内发动机... 【查看详情】

硬盘坏道检测工具是用于诊断和修复硬盘故障的软件集合，包括Victoria、鲁大师、DiskGenius和CrystalDiskInfo等。此类工具涵盖硬盘表面检测、坏道修复、SMART信息分析等功能，并支持多种型号硬盘***。主流工具如Victoria、鲁大师、DiskGenius等提供**版本，适用于Windows平台的普通用户和专业维... 【查看详情】

材料选择：3D打印服务通常提供多种材料供客户选择，包括塑料、金属、树脂、陶瓷等，以满足不同的应用需求。小批量生产：除了单件打印，许多服务还支持小批量生产，适合需要快速原型或小规模生产的客户。咨询服务：一些3D打印服务提供商还提供咨询，帮助客户选择合适的材料和打印技术，以实现比较好的打印效果。3D打印，也称为增材制造，是一种通过逐层添加材料... 【查看详情】

 常规焦点X射线源 X射线管电压：20kV-450kV 最大功率：700W/1500W 焦点尺寸：0.4mm、1.0mm 管电流：0.1mA-14mA 微焦点X射线源X射线管电压：10kV-225kV 最大功率：320W **小焦点尺寸：≤6.0μm 管电流：0.01mA-3.0mA  面板探测器 非晶硅数字平板探测器 比较大可承受... 【查看详情】

2022年3月，加拿大英属哥伦比亚大学（UBC）的科学家利用3D技术打印出人类睾丸细胞，并发现其有希望产生精子的早期迹象，世界上尚属***。 [17]2022年4月，一项新3D打印系统发表在《自然》杂志上，这项新3D打印系统是由美国研究人员开发的一种在固定体积的树脂内打印3D物体的方法。打印物体完全由厚树脂支撑，就像一个动作人偶漂浮在一块... 【查看详情】

与传统检测方式相比，工业CT具有直观、准确、无损伤、不受工件材料种类、外形、表面状况限制等优点。工业CT能给出检测工件的二维或三维图像，从图像上可以直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息，具有突出的密度分辨能力，图像便于存储、传输、分析和处理。 [10]人工智能与大数据正融入图像重建、缺陷智能识别环节，推动设备向自动化、智能化检测发展... 【查看详情】

数据预处理：对测量得到的点云数据进行拼合、简化、过滤、三角化等预处理操作，以提高数据质量和减少数据量。这一步骤有助于去除噪声点、填补数据缺失、优化数据分布，为后续的三维重构提供稳健的数据基础。数据分块：由于测量模型通常由多个不同几何特征的曲面组成，因此需要对测量数据进行分块处理，以便针对不同曲面特征进行更精确的重构。曲面重构：根据分块后的... 【查看详情】

逆向造型有两个基本的要求：精确度和曲面质量；对于不同的产品这两方面的要求又有所不同，对于普通的产品比如消费电子、日常用品更侧重于造型的准确度，对于曲面的质量通常能达到G1连接（曲面相切连接）并且肉眼观察光滑便可基本满足要求。而对于一些比较关注流体性能的场合比如汽车外表面、飞机外表面等则更注重曲面质量，更有甚至会要求达到A级曲面标准。A级曲... 【查看详情】

常用构面方法的选择需根据样件的具体特征而定。Though Curve Mesh可以保证曲面边界曲率的连续性，构建的曲面质量更高。而Though Curves等方法通常只能保证两边界的连续性。对于较为平坦的单张曲面，有时可直接使用From point cloud方法构面，但对于曲率变化大的曲面，此方法可能误差较大 [10]。数据采集是逆向造... 【查看详情】

超声波扫描显微镜系统是一种利用高频超声波对材料或器件内部进行无损检测的成像设备，也称为超声扫描显微镜或C-SAM [2] [4-5] [13]。它可广泛应用于半导体芯片、新能源电池、IGBT功率模块、陶瓷基板及复合材料等产品的内部缺陷检测 [2] [4-5] [9]。该系统通过发射并接收高频超声波信号，对样品内部的气孔、裂纹、分层等缺陷进... 【查看详情】