相位扫描是2005年公布的航天科学技术名词 [1]，指一种通过改变天线馈电电流相位来控制波束扫描方向的技术 [7]。采用该技术的相扫雷达可分为一维相扫和二维相扫，在航空航天、智能交通系统及地下探测等领域有所应用 [7]。相位扫描（英文：phase scanning），指通过改变天线阵列中各辐射单元的馈电相位，从而实现天线波束在空间指向改变... 【查看详情】

美3D打印心脏肌泵2020年7月，美国明尼苏达大学研究人员在***一期《循环研究》杂志上发表报告称，他们在实验室中用人类细胞3D打印出了功能正常的厘米级人体心脏肌泵模型。研究人员称，这种能够发挥正常功能的心脏肌泵模型系统对于心脏病研究来说具有重要意义，而他们的成果向制造人类心脏这样的大型腔室模型迈出了关键一步。3D打印乳腺***模型202... 【查看详情】

数据建模指的是对现实世界各类数据的抽象组织，确定数据库需管辖的范围、数据的组织形式等直至转化成现实的数据库。 将经过系统分析后抽象出来的概念模型转化为物理模型后，在visio或erwin等工具建立数据库实体以及各实体之间关系的过程（实体一般是表）。在软件工程中，数据建模是运用正式的数据建模技术，建立信息系统的数据模型的过程。数据建模是一种... 【查看详情】

三维扫描及检测装置是一种集光、机、电和算法技术于一体的科学测量仪器，采用非接触式扫描方式获取物体的三维数据 [1] [17]。其应用领域涵盖3D打印、工业逆向工程、文物修复、汽车工业、民用航空及医疗康复等 [2-6] [9] [12]。该装置基于蓝色线激光、红外结构光等技术实现对物体的三维建模 [2]。部分产品采用无线一体式设计，摆脱有线... 【查看详情】

当**维扫描仪常见的信息获取技术包括结构光、时间飞行法（ToF）、摄影测量。三维扫描仪的工作过程基本相同，主要包括数据采集、数据预处理、模型重建与后处理、数据输出 [17]。当**维扫描仪常见的信息获取技术包括结构光、激光（如蓝色线激光、红外结构光）、摄影测量等 [2] [17]。按设备形态和安装方式可分为固定式、手持式、跟踪式、自动化系... 【查看详情】

DiskGenius: 专注于坏道修复和分区管理的多功能工具；3.CrystalDiskInfo: 实时监测硬盘参数并标记坏道位置的小型化软件。例如，Victoria是一款专注于硬盘表面检测与修复的开源工具，在硬盘物理层面的检测与修复上具备优势 [7]。效率源大容量硬盘检测修复程序是国内硬盘行业***开发商推出的软件，支持大容量硬盘的准确... 【查看详情】

相位扫描技术在光学精密测量、激光雷达及光栅制造等领域有相关研究 [2] [5-6]。在光学精密测量领域，基于极坐标变换的相位扫描定中方法用于实现无衍射光斑在复杂噪声背景下的快速精确定中，该方法具有抗噪能力强、计算时耗低和亚像素级精度的特点，为基于无衍射光斑的超长距离直线度测量提供了新的定中方法 [5]。在激光雷达领域，液晶相位扫描技术在激... 【查看详情】

在20世纪80年代，早期的3D打印技术开始崭露头角。这一阶段的技术被称为快速成型技术（Rapid Prototyping），其**理念是根据数字模型将物体逐层打印出来，以实现快速制造原型。在20世纪90年代至21世纪初的中期发展阶段开始逐渐成熟，不*应用于工业设计、模型制作和原型制造，还开始渗透到医疗、航空、汽车和建筑等领域。进入21世纪... 【查看详情】

三维扫描及检测装置是一种集光、机、电和算法技术于一体的科学测量仪器，采用非接触式扫描方式获取物体的三维数据 [1] [17]。其应用领域涵盖3D打印、工业逆向工程、文物修复、汽车工业、民用航空及医疗康复等 [2-6] [9] [12]。该装置基于蓝色线激光、红外结构光等技术实现对物体的三维建模 [2]。部分产品采用无线一体式设计，摆脱有线... 【查看详情】

相位扫描是2005年公布的航天科学技术名词 [1]，指一种通过改变天线馈电电流相位来控制波束扫描方向的技术 [7]。采用该技术的相扫雷达可分为一维相扫和二维相扫，在航空航天、智能交通系统及地下探测等领域有所应用 [7]。相位扫描（英文：phase scanning），指通过改变天线阵列中各辐射单元的馈电相位，从而实现天线波束在空间指向改变... 【查看详情】

三维扫描及检测装置是一种集光、机、电和算法技术于一体的科学测量仪器，采用非接触式扫描方式获取物体的三维数据 [1] [17]。其应用领域涵盖3D打印、工业逆向工程、文物修复、汽车工业、民用航空及医疗康复等 [2-6] [9] [12]。该装置基于蓝色线激光、红外结构光等技术实现对物体的三维建模 [2]。部分产品采用无线一体式设计，摆脱有线... 【查看详情】

超声波扫描显微镜系统广泛应用于半导体与集成电路制造领域，用于检测芯片封装分层、塑封料空洞、晶圆键合、Flip Chip bump连接、2.5D/3D封装缺陷等，是AEC-Q100、AEC-Q101等车规标准要求的应力前后检测手段 [6] [11]。在电力电子与新能源领域，超声波扫描显微镜应用于IGBT功率模块的多层结构检测、陶瓷基板缺陷检... 【查看详情】