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LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。40、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QF...
在速率上,商用系统大多为2.5Gbit/s或10Gbit/s,更高速率的40Gbit/s系统正在实用化,预计到2004年开始商业应用,一些电信公司如阿尔卡特的实验室已进行了160Gbit/s的传输实验...
在点接触型晶体管开发成功的同时,结型晶体管论就已经提出,但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后,结型晶体管材真正得以出现。1950年,具有使用价值的**早的锗合金型晶体管...
49、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。50、QUIL(quad in-...
42、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm...
晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。...
集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是一种将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型半导体基片上的电子电路。集成电路的出现极大地推动了电子技术的发展,使得电子设备更加小...
4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下:型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007电流(A)均为1。稳压二极管稳压二极管在电路中常用“Z...
电阻电阻在电路中用"R"加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。电容电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片...
集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。...
电感器变压器1 色码电感器的的检测 将万用表置于R×1挡,红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端,此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小,可具体分下述三种情况进行鉴别:A 被测色码电感器电阻值为零,其...
B 用一只手旋动转轴,另一只手轻摸动片组的外缘,不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器,是不能再继续使用的。C 将万用表置于R×10k挡,一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定...
2022年9月20日,工信部举行“新时代工业和信息化发展”系列第九场“大力发展新一代信息技术产业”主题新闻发布会,介绍党的**以来新一代信息技术产业取得的主要成就,在被问及如何推动基础电子元器件产业发...
B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口,此时万用表的指针应有较大幅度的摆动,阻值明显减些 此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大,表明光敏电阻内部开路损坏,也不能再继续使用。C 将光敏电阻透光...
集成电路发展历史中国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:1965年-1978年:以计算机和**配套为目标,以开发逻辑电路为主要产品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条...
集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。...
6、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆...
电感电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈...
13、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。14、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QF...
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。...
5、要保证焊接质量焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,比较好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘...
6、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆...
M—‐55~125℃D—多层陶瓷双列直插封装1、BGA(ball grid array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LS...
21、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。22、LCC(Leadless...
电容器电容器通常简称其为电容,用字母C表示。定义1:电容器,顾名思义,是“装电的容器”,是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合...
13、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。14、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QF...
19、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA...
11、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。12、DICP(dual tape carrier package)双侧引...
脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。35、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。36、PGA(pin gri...
脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。35、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。36、PGA(pin gri...
2026.08.04 蚌埠质量电子元器件咨询报价
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